[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体

说明书

提供一种导电性粒子，其能够在较低温度下进行导电连接，并且即使在较低温度下进行导电连接也能够提高导通可靠性。本发明的导电性粒子，其具备：具有导电部的导电性粒子主体、以及配置在所述导电性粒子主体的表面上的绝缘性粒子，所述导电性粒子主体在所述导电部的外表面上具有多个突起，所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度低于100℃，所述绝缘性粒子在满足温度100℃～160℃和压力60MPa～80MPa的压缩条件中的至少一个压缩条件下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值与压缩后的所述绝缘性粒子在与压缩方向垂直的方向上的粒径的最大值之比为0.7以下。

技术领域

本发明涉及一种导电性粒子，其可用于例如电极之间的电连接。另外，本发明涉及一种使用所述导电性粒子的导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法。

背景技术

各向异性导电糊剂和各向异性导电膜等各向异性导电材料是众所周知的。在这些各向异性导电材料中，导电性粒子分散在树脂粘合剂中。另外，作为导电性粒子，有时会使用在导电性粒子主体的表面附着有绝缘性粒子的导电性粒子(附带绝缘性粒子的导电性粒子)。

所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体，例如柔性印刷基板与玻璃基板(FOG(Film on Glass))之间的连接、半导体芯片与柔性印刷基板之间的连接(COF(Chip onGlass))、半导体芯片与玻璃基板之间的连接(COG(Chip on Glass))、以及柔性印刷基板与环氧玻璃基板(FOB(Film on Board))之间的连接等。

作为所述导电性粒子的一个例子，下述专利文献1公开了一种绝缘化导电性粒子(附带绝缘性粒子的导电性粒子)，其中，在导电性粒子表面的至少一部分上存在树脂粒子。所述树脂粒子是聚合性成分的共聚物，该聚合性成分至少包含(甲基)丙烯酸烷基酯和多价(甲基)丙烯酸酯。所述多价(甲基)丙烯酸酯是各个(甲基)丙烯酰基通过三个以上的碳原子彼此键合的化合物。此外，在专利文献1中，记载了所述树脂粒子的玻璃化转变温度可以为180℃以下。在专利文献1的实施例和比较例中，记载了玻璃化转变温度为108℃、113℃、115℃、134℃、以及200℃以上的树脂粒子。

下述专利文献2中公开了一种绝缘包覆导电粒子(附带绝缘性粒子的导电粒子)，其具备导电性粒子、和附着在该导电性粒子外侧的多个绝缘粒子。所述导电性粒子的平均粒径为1～10μm。所述绝缘粒子包含第一绝缘粒子、和玻璃化转变温度比第一绝缘粒子低的第二绝缘粒子。在专利文献2中，记载了第二绝缘粒子的玻璃化转变温度可以为80～120℃。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2012-72324号公报

专利文献2：特开2014-17213号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在通过所述各向异性导电材料，例如将半导体芯片的电极和玻璃基板的电极进行电连接时，在玻璃基板上配置包含上导电性粒子的各向异性导电材料。接着，将半导体芯片叠层、加热并加压。由此，固化各向异性导电材料，使电极间通过导电性粒子进行电连接，从而得到连接结构体。

在这种连接结构体的制造中，对低温下的热压合的需求变高。但是，在现有的导电性粒子(附带绝缘性粒子的导电性粒子)中，在低温下进行热压合时，有时连接电阻增大，导通可靠性降低

本发明的目的是提供导电性粒子，其能够在较低温度下进行导电连接，并且即使在较低温度下进行导电连接也能够提高导通可靠性。

另外，本发明提供使用所述导电性粒子的导电材料、连接结构体、以及连接结构体的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案