[发明专利]光波导层叠体及其制造方法

说明书

本发明提供一种光波导层叠体，该光波导层叠体在光波导(W)的单面层叠由绝缘层(1)和覆盖层(3)形成的有机基材层(X)，上述有机基材层(X)的一部分欠缺而使光波导(W)自该欠缺部局部地暴露。将上述光波导(W)处的预定波长区域的激光的透过率设为P，将上述有机基材层(X)的至少面向上述光波导暴露部的部分处的上述激光的透过率设为Q，上述P、Q满足P≥70％、P‑Q≥25％。根据该光波导层叠体，层叠于光波导的有机基材层不会因激光加工而受到损伤、热损伤，能够被精确地去除。因而，上述光波导层叠体具有较高的品质。

技术领域

本发明涉及在光波导的至少单面层叠绝缘膜等的有机基材层而得到的光波导层叠体及其制造方法。

背景技术

伴随着传送信息量的增加，在最近的电子设备等中，除了采用电布线之外，还采用光布线，并且常常使用能够同时传送电信号和光信号的光电混载基板。作为这样的光电混载基板，例如公知有如下构造：如图10所示，将由聚酰亚胺等形成的绝缘层1设为基板，在该绝缘层1的表面设置由导电图案形成的电布线2而成为电路基板E，在该绝缘层1的背面侧设置光波导W，该光波导W与安装于上述电布线2的预定位置的光元件光耦合。另外，上述电路基板E的表面被覆盖层3绝缘保护。此外，光波导W由下包层6、成为光的传输路径的芯7以及上包层8这三层构成。

对于上述光电混载基板10，除了其自身搭载于电子设备之外，还将该光电混载基板10形成为带状并在其顶端安装了光电连接用的套筒，从而常用作将多个板之间、板上的芯片之间连接起来的连接用连接器。

也如图10所示，上述光电混载基板10通常形成为如下形状：在光波导W的沿着长度方向的两侧，电路基板E的两个缘部(图中以单点划线Y围绕的部分)比光波导W的两个缘部向外侧突出。在制作光电混载基板10时，通常采用如下制作方法来制作，即，首先制作电路基板E，接着，在该电路基板E的背面(即由聚酰亚胺等形成的绝缘层1的背面)利用光刻法等将下包层6、芯7、上包层8制作成预定的图案形状的同时依照该顺序层叠形成，由于在形成平坦的层之后，去除不需要的部分来制作图案形状，因此在比电路基板E的背面形状靠内侧的位置形成光波导W的轮廓形状是技术常识。此外，在普通的光波导中，也提出了在基板的单面侧形成比该基板小一圈的光波导的方案(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-115480号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，如图10所示，在光电混载基板10中，在电路基板E的两个缘部比光波导W的两个缘部向外侧突出的形状中，存在如下问题：在检查产品时、输送、转移产品时，该突出部分易于碰到输送引导件等而受到冲击，易于产生破损、欠缺而导致电布线2吸湿并生锈等的品质下降。特别是在对整体赋予了挠性的光电混载基板10中，由于电路基板E的厚度极薄，其突出部分尤其容易损伤。

此外，在将该光电混载基板10用作连接用连接器的情况下，如图11的(a)所示，需要进行将光电混载基板10的顶端部分嵌入并固定在套筒(日文：フェルール)11的凹部11a内的操作，但当为了防止上述电路基板E的突出部受损伤，以相对于电路基板E的外形具有较大间隙的方式设计上述凹部11a的开口时，产生如下问题：无法在凹部11a内正确地进行芯7的定位，而无法恰当地进行基于该连接器的光耦合。

此外，相反地，为了正确地进行芯7的定位，也考虑到将上述套筒11的凹部11a的开口设为相对于电路基板E的外形具有极小间隙，但在该情况下，能够预想到，如图11的(b)所示，在将光电混载基板10的顶端嵌入凹部11a内时，电路基板E的突出部卡在凹部11a的开口缘部而无法顺畅地嵌入，操作性变差。