[发明专利]固态摄像装置有效

专利信息
申请号: 201780018909.1 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN108886047B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 田中晴美;桝田佳明;宫泽信二;石田実 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G01N21/64;G01N21/78;H04N5/369
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚鹏;曹正建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固态 摄像 装置
【权利要求书】:

1.一种固态摄像装置,其中,

层叠有第一结构体和第二结构体,在所述第一结构体处形成有像素阵列单元,在所述像素阵列单元中,用于执行光电转换的像素二维地排列,在所述第二结构体处形成有输出电路单元,所述输出电路单元用于将从所述像素输出的像素信号输出到所述固态摄像装置的外部,

所述输出电路单元、穿过构成所述第二结构体的一部分的半导体基板的贯通孔、以及连接到所述固态摄像装置的外部的信号输出外部端子布置在所述第一结构体的所述像素阵列单元的下方,

所述输出电路单元经由所述贯通孔连接到所述信号输出外部端子,并且

所述固态摄像装置的最外表面是位于所述第一结构体上方的层叠透镜结构体。

2.根据权利要求1所述的固态摄像装置,包括肋结构体,所述肋结构体位于比所述像素阵列单元更靠外侧的外周部上。

3.一种固态摄像装置,其中,

层叠有第一结构体和第二结构体,在所述第一结构体处形成有像素阵列单元,在所述像素阵列单元中,用于执行光电转换的像素二维地排列,在所述第二结构体处形成有输出电路单元,所述输出电路单元用于将从所述像素输出的像素信号输出到所述固态摄像装置的外部,

所述输出电路单元、穿过构成所述第二结构体的一部分的半导体基板的贯通孔、以及连接到所述固态摄像装置的外部的信号输出外部端子布置在所述第一结构体的所述像素阵列单元的下方,

所述输出电路单元经由所述贯通孔连接到所述信号输出外部端子,并且

所述固态摄像装置的最外表面是形成在所述像素阵列单元的片上透镜的表面上的抗反射膜,其中,肋结构体嵌入在所述像素阵列单元的外周部上的所述抗反射膜中。

4.一种固态摄像装置,其中,

层叠有第一结构体、微透镜阵列基板或层叠透镜结构体以及第二结构体,在所述第一结构体处形成有像素阵列单元,在所述像素阵列单元中用于执行光电转换的像素二维地排列,所述微透镜阵列基板位于所述第一结构体上方,在所述第二结构体处形成有输出电路单元,所述输出电路单元用于将从所述像素输出的像素信号输出到固态摄像装置的外部,

所述输出电路单元、穿过构成所述第二结构体的一部分的半导体基板的贯通孔、以及连接到固态摄像装置的外部的信号输出外部端子布置在所述第一结构体的所述像素阵列单元的下方,并且

所述输出电路单元经由所述贯通孔连接到所述信号输出外部端子。

5.一种固态摄像装置,其中,

层叠有第一结构体和第二结构体,在所述第一结构体处形成有像素阵列单元,在所述像素阵列单元中,用于执行光电转换的像素二维地排列,在所述第二结构体处形成有输出电路单元,所述输出电路单元用于将从所述像素输出的像素信号输出到所述固态摄像装置的外部,

所述输出电路单元、穿过构成所述第二结构体的一部分的半导体基板的贯通孔、以及连接到所述固态摄像装置的外部的信号输出外部端子布置在所述第一结构体的所述像素阵列单元的下方,

所述输出电路单元经由所述贯通孔连接到所述信号输出外部端子,并且

所述固态摄像装置的最外表面是形成在所述像素阵列单元的片上透镜的上层上的荧光材料,其中,肋结构体嵌入在所述像素阵列单元的外周部上的所述荧光材料中。

6.一种固态摄像装置,其中,

层叠有第一结构体和第二结构体,在所述第一结构体处形成有像素阵列单元,在所述像素阵列单元中,用于执行光电转换的像素二维地排列,在所述第二结构体处形成有输出电路单元,所述输出电路单元用于将从所述像素输出的像素信号输出到所述固态摄像装置的外部,

所述输出电路单元、穿过构成所述第二结构体的一部分的半导体基板的贯通孔、以及连接到所述固态摄像装置的外部的信号输出外部端子布置在所述第一结构体的所述像素阵列单元的下方,

所述输出电路单元经由所述贯通孔连接到所述信号输出外部端子,并且

所述固态摄像装置的最外表面是形成在所述像素阵列单元的上层上并与荧光蛋白反应的抗体。

7.一种固态摄像装置,其中,

层叠有第一结构体和第二结构体,在所述第一结构体处形成有像素阵列单元,在所述像素阵列单元中,用于执行光电转换的像素二维地排列,在所述第二结构体处形成有输出电路单元,所述输出电路单元用于将从所述像素输出的像素信号输出到所述固态摄像装置的外部,

所述输出电路单元、穿过构成所述第二结构体的一部分的半导体基板的贯通孔、以及连接到所述固态摄像装置的外部的信号输出外部端子布置在所述第一结构体的所述像素阵列单元的下方,

所述输出电路单元经由所述贯通孔连接到所述信号输出外部端子,并且

所述固态摄像装置的最外表面是形成在所述像素阵列单元的上层上并附有电荷的化学改性膜。

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