[发明专利]物理量传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种物理量传感器，具备：

连接器壳体(30)，具有：由导体材料构成的终端(32)；以及树脂壳体(31)，在一面形成有第1开口部(31c)，并且形成有与所述第1开口部连通并使所述终端的一部分露出的第2开口部(31bb)，且该树脂壳体(31)与所述终端一体化；

模制部件(20)，具有形成有进行物理量检测的传感器元件的传感器芯片(21)、电连接于所述传感器芯片并且在所述第2开口部与所述终端连接的引线部(22)、以及以使所述传感器芯片的一部分露出并使所述引线部的一部分露出的状态进行覆盖的模制树脂(23)，所述引线部以及所述模制树脂的至少一部分配置于所述第1开口部；

第1填充材(40)，在所述第1开口部填充于所述树脂壳体与所述模制树脂之间；以及

第2填充材(50)，填充于所述第2开口部，

所述第1填充材由线膨胀系数成为与所述模制树脂的构成材料的线膨胀系数类似的值的绝缘材料构成，或所述第1填充材的线膨胀系数是模制树脂的线膨胀系数与树脂壳体的线膨胀系数的中间值。

2.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，

所述树脂壳体由热塑性树脂构成，

所述模制树脂以及所述第1填充材由热固性树脂构成。

3.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，

在所述第1开口部的内壁面形成有抵接于所述模制树脂的外壁面的多个突起部(31d)，在该多个突起部之间，在所述模制树脂与所述树脂壳体之间形成有间隙。

4.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，

所述第2填充材由防湿材料构成。

5.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，

具有外壳(10)，该外壳(10)形成有至少收纳所述树脂壳体的一部分以及所述传感器芯片中的从所述模制部件露出的部分的收纳凹部(11a)，并且构成将物理量的测量介质导入所述传感器芯片的导入室(12b)，

所述第2开口部配置于所述树脂壳体中所述外壳的外侧。

6.一种物理量传感器的制造方法，包括如下步骤：

准备连接器壳体(30)，该连接器壳体(30)具有：由导体材料构成的终端(32)；以及树脂壳体(31)，在一面形成有第1开口部(31c)，并且形成有与所述第1开口部连通并使所述终端的一部分露出的第2开口部(31bb)，且该树脂壳体(31)与所述终端一体化；

准备模制部件(20)，该模制部件(20)具有形成有进行物理量检测的传感器元件的传感器芯片(21)、电连接于所述传感器芯片的引线部(22)、以及以使所述传感器芯片的一部分露出并使所述引线部的一部分露出的状态进行覆盖的模制树脂(23)；

通过所述引线部将所述模制部件的至少一部分嵌入第1开口部内；

通过所述第1开口部在所述模制部件与所述树脂壳体之间填充第1填充材(40)；以及

穿过所述第2开口部将所述终端与所述引线部连接，并且在进行了所述第1填充材的填充之后，通过所述第2开口部填充第2填充材(50)，

所述第1填充材由线膨胀系数成为与所述模制树脂的构成材料的线膨胀系数类似的值的绝缘材料构成，或所述第1填充材的线膨胀系数是模制树脂的线膨胀系数与树脂壳体的线膨胀系数的中间值。