[发明专利]物理量传感器及其制造方法

说明书

通过在形成于树脂壳体(31)的第1开口部(31c)内配置模制部件(20)并填充填充材(40)而进行一体化，而并非将模制部件(20)嵌入成型于树脂壳体(31)而一体化。由此，能够抑制由冷热循环引起的模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的剥离，并能够抑制测量介质通过模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的间隙而泄露到外部。

相关申请的相互参照

本申请基于2016年4月26日申请的日本专利申请号2016－88350号，在此通过参照将其记载内容编入。

技术领域

本公开涉及对测量介质的压力、流量或湿度等物理量进行检测的物理量传感器及其制造方法，尤其适合应用于在将液体作为测量介质使用的情况下进行压力检测的压力传感器。

背景技术

以往，在专利文献1中提出了一种具有将传感器芯片树脂密封而模制化的集成电路(以下，称为模制IC(Integrated Circuit的简称))、以及将模制IC树脂密封的连接器壳体的构造的压力传感器。

在该压力传感器中，为了抑制测量介质侵入模制IC与连接器壳体之间的间隙而引起的测量介质的外部泄露，设为具备在模制IC与连接器壳体之间难以产生间隙的构造。具体而言，在该压力传感器中，在连接器壳体中的模制IC侧，具备以沿模制IC的外壁面突出的方式设置的压力密封部。当具备这样的压力密封部时，在相对于模制IC的外壁面的垂直方向上，压力密封部接受测量介质的压力而向模制IC侧被按压。在该按压力的作用下，在压力密封部中，在连接器壳体与模制IC之间难以产生间隙，能够抑制测量介质进入到连接器壳体与模制IC之间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015－148511号公报

发明内容

在专利文献1所示构造的压力传感器中，由于设为以连接器壳体覆盖模制IC中的模制树脂的方式来进行树脂密封的构造，因而会产生由与构成模制树脂和连接器壳体的树脂之间的线膨胀系数差引起的剥离。即，若重复冷热循环，则会在模制树脂与连接器壳体之间施加线膨胀系数差所引起的热应力，并在它们之间产生剥离。担心因该剥离使得在连接器壳体与模制IC之间形成间隙，并通过该缝隙产生测量介质的外部泄露。

此外，虽然在此将压力传感器作为物理量传感器的一例来举例，但对于用于检测测量介质的物理量的物理量传感器、例如进行测量介质的流量、湿度的检测的流量传感器、湿度传感器来说也可以说是一样的。

本公开的目的在于，提供一种能够抑制测量介质通过连接器壳体与将传感器芯片模制而成的模制部件之间的间隙而泄露到外部的物理量传感器及其制造方法。

本公开的一个观点中的物理量传感器，具有：连接器壳体，具有：由导体材料构成的终端；以及树脂壳体，在一面形成有第1开口部，并且形成有与第1开口部连通并使终端的一部分露出的第2开口部，且该树脂壳体与终端一体化；以及模制部件，具有形成有进行物理量检测的传感器元件的传感器芯片、电连接于传感器芯片并且在第2开口部与终端连接的引线部、以及在使传感器芯片的一部分露出并使引线部的一部分露出的状态下进行覆盖的模制树脂，引线部以及模制树脂的至少一部分配置于第1开口部。并且，在第1开口部，将第1填充材填充于树脂壳体与模制树脂之间，在第2开口部填充第2填充材。

在这样构成的物理量传感器中，并不是将模制部件嵌入成型于树脂壳体而进行一体化，而是通过在形成于树脂壳体的第1开口部内配置模制部件并填充第1填充材而进行一体化。因此，能够抑制由冷热循环引起的模制部件与树脂壳体之间的剥离，并能够抑制测量介质通过模制部件与树脂壳体之间的间隙而泄露到外部。