[发明专利]导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法

权利要求书

1.一种用于屏蔽电子元件的封装体的喷涂用导电性涂料，其中：

所述喷涂用导电性涂料至少含有（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份、

（B）振实密度为5.3～6.5g／cm³的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂150～600质量份；

所述（B）金属粒子是薄片状。

2.根据权利要求1所述的导电性涂料，其特征在于：

所述（A）粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内含有常温时为固体的固体环氧树脂5～35质量份和常温时为液体的液体环氧树脂20～90质量份。

3.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：

所述（A）粘结剂成分进一步地含有（甲基）丙烯酸酯化合物。

4.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：

所述（C）固化剂进一步地含有选自苯酚类固化剂及萘酚类固化剂所构成的群中的至少1种。

5.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：

用锥板式旋转粘度计以0.5rpm测定的粘度为100mPa・s以上。

6.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：

用单一圆筒旋转粘度计使用转子No.5以10rpm测定的粘度为15dPa・s以下。

7.一种屏蔽封装体的制造方法，所述屏蔽封装体通过用屏蔽层被覆封装体而成，所述封装体为在基材上搭载电子元件并且该电子元件被密封材料密封而成，所述制造方法至少含有以下工序：

在基材上搭载数个电子元件，通过在该基材上填充密封材料并使其固化来密封所述电子元件的工序；

在所述数个电子元件间切割密封材料形成槽部，通过如上槽部使基材上的各电子元件的封装体个别化的工序；

在个别化后的所述封装体的表面通过喷雾涂布权利要求1至6的任意一项所述的导电性涂料的工序；

通过给涂布了所述导电性涂料的封装体加热使所述导电性涂料固化形成屏蔽层的工序；

通过沿所述槽部切断所述基材来得到单片化的屏蔽封装体的工序。