[发明专利]导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法

说明书

提供一种能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。使用的导电性涂料至少含有：（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份、（B）振实密度为5.3～6.5g／cm³的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂150～600质量份。

技术领域

本发明涉及导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。

背景技术

近年来，手机、平板终端等电子设备中安装了许多用于传输大量数据的无线通信用电子元件。上述无线通信用电子元件的问题是不仅容易产生噪声，而且其对噪声的敏感性高，暴露于来自外部的噪声的话容易引起故障。

另一方面，为了同时实现电子设备的小型轻量化和高功能化就需要提高电子元件的安装密度。但问题是提高安装密度的话不仅成为噪声的产生来源的电子元件会增多，而且受噪声影响的电子元件也会增多。

一直以来被大家熟知的解决上述问题的手段是采用屏蔽封装体，该屏蔽封装体用屏蔽层以覆盖整个封装体的方式覆盖噪声的产生来源即电子元件，从而防止从电子元件产生噪声并防止噪声入侵。例如专利文献1中记载了向封装体的表面喷洒（喷雾）并涂布导电性或半导电性材料能够轻松地得到高屏蔽效果的电磁屏蔽构件。但是，使用金属粒子和溶剂组成的溶液通过喷涂形成的屏蔽层的问题是不仅得不到良好的屏蔽性，而且屏蔽层与封装体的紧密接合性不佳。

另外，被大家熟知的高效制造屏蔽封装体的技术手段例如有专利文献2所述的电路模块的制造方法，该电路模块的制造方法含有以下工序：用绝缘层覆盖数个IC的工序、用由导电性涂料构成的屏蔽层覆盖该绝缘层的工序、分割形成有屏蔽层的基材的工序（在形成覆盖上述绝缘层的屏蔽层之前，预先在绝缘层形成与深度方向上的底端部的宽度相比顶端部的宽度更小的切槽，在涂布导电性树脂并使其填充于切槽内形成屏蔽层后，沿着切槽的顶端部以比顶端部的宽度大、比底端部的宽度小的宽度进行切割来分割基材的方法）。如该文献所述，屏蔽层的形成方法有传递模塑法、灌注法、真空印刷法等，但问题是不管哪种方法不仅都需要大规模的设备，而且在向槽部填充导电性树脂时容易起泡。

另外从小型化的观点来看，屏蔽层的厚度需要尽量薄。为此现在一般采用通过溅射法使封装IC、封装体上侧面的膜厚度为约6μm～8μm的屏蔽层形成技术，且实现了批量生产化，但问题是装置昂贵，形成屏蔽层需要的时间长，成本增高，另外还存在的问题是电子元件的侧面难以形成涂膜。

另外至今为止的导电性涂料除了使用纯银粉以外，在膜厚度为10μm以下得到良好的导电性、屏蔽特性是很困难的。在薄膜得不到导电性的情况下需要厚厚地涂布导电性涂料，但厚厚地涂布了导电性涂料的话，溶剂的干燥速度变慢，因此有时会导致侧面的导电性涂料滴下，封装IC、封装体元件的角部的导电性涂料变薄。该导电性涂料变薄的部分不能得到导电性，因此作为电磁波屏蔽来说是不充分的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 日本专利申请公开2003－258137号；

专利文献2 : 日本专利申请公开2008－42152号。

发明内容

发明要解决的技术问题

鉴于上述内容，本发明目的在于提供一种导电性涂料，该导电性涂料能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的薄膜屏蔽层，该导电性涂料能够形成薄膜膜厚度为10μm以下时仍具有良好的导电性的涂膜。另外，本发明目的在于提供一种能够轻松地形成如上所述的屏蔽层的屏蔽封装体的制造方法。

解决技术问题的技术手段