[发明专利]真空处理装置

说明书

提供一种设置面积较小的真空处理装置。在真空槽（12）的内部配置升降板（15），将基板保持装置（27）配置到升降板（15）上而使其能够升降移动。在位于升降板（15）升降移动的升降区域（12b）的侧方的处理区域（12a）内设置上方侧处理装置（40）和下方侧处理装置（50），借助上方侧移动装置（35）和下方侧移动装置（36），使基板保持装置（27）穿过处理区域（12a）内，借助交接装置（37），在上方侧移动装置（35）或下方侧移动装置（36）与升降板（15）之间进行基板保持装置（27）的交接。由于能够在上方侧和下方侧进行真空处理，所以真空处理装置（10）的设置面积较小。

技术领域

本发明涉及真空装置的技术领域，特别涉及使处理对象物在大气环境中和真空环境中移动的真空装置。

背景技术

以往，已知有将多个被处理基板载置到托盘等基板保持器上、一边使其穿过一边进行成膜等处理的真空处理装置。

作为这样的真空处理装置，已知有具有环状的输送路径的装置，此外，还表示了在移载工序中将被处理基板导入（装载）、将已处理基板排出（卸载）。

在以往技术的结构中，被处理基板从装载位置到卸载位置，其处理面被保持为水平，一边在构成在水平面内的环状输送路径上移动，一边经过各工艺。

结果，在这样的以往技术中，不仅是应处理的基板表面，在水平方向上也加上包括移载的附带设备面积（如果将环状轨道构成为与处理面平行面，则将其在铅直方向上也加上）。

此外，在这样的以往技术中，由于构成为，在托盘上载置多行×多列的基板，所以处理区域及附带设备的全部需要能够将该托盘表面积完全涵盖的大小，结果，包括上述问题，在减小设置空间方面成为较大的障碍。

可是，假如在有以单列载置被处理基板的托盘的情况下，即使是将该托盘朝向输送方向载置多个的情况，在开始对于载置在托盘前头处的基板的处理、完成对于载置在托盘后端处的基板的处理的工艺中，在托盘前头的基板开始处理时对于第2片～后端的基板的长度、此外在托盘后端的基板完成处理时对于托盘前头的基板～后端前的基板的长度，也不得不设置将它们两者涵盖的处理剩余区域，有不能充分进行节省空间化的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－31821号公报

专利文献2：日本特开2002－288888号公报

专利文献3：日本特开2004－285426号公报

专利文献4：日本特开2002－176090号公报

专利文献5：WO2008－50662号公报

专利文献6：日本特开平8－96358号公报

专利文献7：日本特开2004－285426号公报

专利文献8：日本特开2013－131542号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是考虑这样的以往的技术的课题而做出的，其目的是提供一种在穿过型的真空处理装置中能够充分地进行节省空间化的技术。

用来解决课题的手段