[发明专利]盒体、半导体装置、盒体的制造方法

说明书

本发明能够提高插入至盒体的半导体电路的散热性。本发明为一种盒体，其内部供半导体电路插入，该盒体具备：散热部，其在内侧具有与半导体电路接触的接触面；薄壁部，其形成为围绕接触面，而且形成得比散热部薄；以及下凹部，其形成于薄壁部与散热部之间，而且相对于接触面而言下凹，并且，下凹部的内侧的面在盒体的厚度方向上配置在接触面与薄壁部的内侧的面之间。

技术领域

本发明涉及一种盒体、半导体装置、以及盒体的制造方法。

背景技术

混合动力汽车、电动汽车等使用的电力转换装置为了实现燃油效率的进一步提高而要求高输出化，并正在推进大电流化。进而，电力转换电路还要求尺寸的小型化，从电力转换电路产生的热的处理即排热处理成为问题。

专利文献1中揭示有一种经由绝缘构件及导热膏使半导体电路与冷却管接触，从而冷却半导体电路的构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利4120876号公报

发明内容

发明要解决的问题

业界在寻求提高半导体电路的散热性。

解决问题的技术手段

根据本发明的第1形态，一种盒体，其内部供半导体电路插入，该盒体具备：散热部，其在内侧具有与所述半导体电路接触的接触面；薄壁部，其形成为围绕所述接触面，而且形成得比所述散热部薄；以及下凹部，其形成于所述薄壁部与所述散热部之间，而且相对于所述接触面而言下凹，所述下凹部的内侧的面在所述盒体的厚度方向上配置在所述接触面与所述薄壁部的内侧的面之间。

根据本发明的第2形态，一种半导体装置，具备：半导体电路，其具有半导体元件；以及盒体，其收纳所述半导体电路，所述盒体具备：散热部，其具有与所述半导体电路接触的接触面；薄壁部，其形成为围绕所述接触面，而且形成得比所述散热部薄；以及下凹部，其形成于所述薄壁部与所述散热部之间，而且相对于所述接触面而言下凹，所述下凹部的内侧的面在所述盒体的厚度方向上配置在所述接触面与所述薄壁部的内侧的面之间。

根据本发明的第3形态，一种盒体的制造方法，所述盒体的内部供半导体电路插入，该盒体的制造方法是在所述盒体上分别形成散热部、薄壁部及下凹部，所述散热部在内侧具有与所述半导体电路接触的接触面，所述薄壁部形成为围绕所述接触面而且形成得比所述散热部薄，所述下凹部形成于所述薄壁部与所述散热部之间而且相对于所述接触面而言下凹，所述散热部、薄壁部及下凹部的形成方式为所述下凹部的内侧的面在所述盒体的厚度方向上配置在所述接触面与所述薄壁部的内侧的面之间，并且，在利用固定在所述下凹部上的夹具来支承所述盒体的状态下对所述盒体的所述接触面进行切削加工。

发明的效果

根据本发明，能够提高插入至盒体的半导体电路的散热性。

附图说明

图1为表示盒体24的外观的图。

图2为说明盒体24的结构的图。

图3为说明盒体24的结构的图。

图4的(a)为表示加工前的盒体24的外观的图，图4的(b)为图4的(a)的IVb-IVb剖视图，图4的(c)为图4的(a)的IVc-IVc剖视图。

图5的(a)为表示第1加工工序后的盒体24的外观的图，图5的(b)为图5的(a)的Vb-Vb剖视图，图5的(c)为图5的(a)的Vc-Vc剖视图。

图6的(a)为表示第2加工工序后的盒体24的外观的图，图6的(b)为图6的(a)的VIb-VIb剖视图，图6的(c)为图6的(a)的VIc-VIc剖视图。