[发明专利]有源接有源可编程器件

权利要求书

1.一种集成电路IC系统，其特征在于，所述IC系统包括：

封装衬底，所述封装衬底具有安装在其上的可编程IC裸片和配套IC裸片，所述可编程IC裸片包括具有第一应用电路的可编程结构，所述配套IC裸片包括第二应用电路；

封装内系统SiP桥，所述SiP桥包括设置在所述可编程IC裸片中的第一SiP IO电路，设置在所述配套IC裸片中的第二SiP IO电路，以及所述封装衬底上的导电互连，所述导电互连耦接所述第一SiP IO电路和所述第二SiP IO电路；

第一聚合电路和第一分散电路，所述第一聚合电路和第一分散电路在所述可编程IC裸片中，且被耦接在所述可编程结构和所述第一SiP IO电路之间，其中所述第一聚合电路选择性地将所述可编程结构中的第一应用电路的输出耦接到所述第一SiP IO电路的内部输入，所述第一分散电路选择性地将所述第一SiP IO电路的内部输出耦接到所述可编程结构中的第一应用电路的输入；以及

第二聚合电路和第二分散电路，所述第二聚合电路和第二分散电路在所述配套IC裸片中，且被耦接在所述第二应用电路和所述第二SiP IO电路之间，其中所述第二聚合电路选择性地将所述第二应用电路的输出耦接到所述第二SiP IO电路的内部输入，所述第二分散电路将所述第二SiP IO电路的内部输出耦接到所述第二应用电路的输入；

其中所述第一和第二SiP IO电路被配置为分别将所述第一和第二聚合电路的多通道输出多路复用到在所述导电互连上实施的第一多个物理通道上；并将来自在所述导电互连上实施的第二多个通道的输入分别多路解复用到所述第一和第二分散电路的多通道输入上。

2.根据权利要求1所述的IC系统，其特征在于，所述第一聚合电路和所述第一分散电路包括系统级互连，所述系统级互连被耦接在所述可编程结构的可编程互连和所述第一SiPIO电路之间。

3.根据权利要求2所述的IC系统，其特征在于，所述系统级互连包括片上网络NoC。

4.根据权利要求1所述的IC系统，其特征在于，所述可编程IC裸片包括到所述配套IC裸片的直接连接，所述直接连接与所述SiP桥分离。