[发明专利]有源接有源可编程器件

说明书

一种示例性集成电路(IC)系统，包括具有安装在其上的可编程集成电路(IC)(101A)和配套IC(103A)的封装衬底(202)，其中可编程IC包括可编程结构(404)，配套IC包括应用电路(107A)。IC系统还包括封装内系统(SiP)桥(144)，其包括设置在可编程IC中的第一SiP IO电路(140A)，设置在配套IC中的第二SiP IO电路(142)以及封装衬底上电耦接第一SiP IO电路和第二SiP IO电路的导电互连(138)。IC系统还包括被耦接在可编程结构和第一SiP IO电路之间的可编程IC中的第一聚合电路和第一分散电路(110、112)。IC系统还包括被耦接在应用电路和第二SiP IO电路之间的配套IC中的第二聚合电路和第二分散电路(126、128)。

技术领域

本公开的示例大体涉及电子电路，并且具体地涉及有源接有源(active-by-active)可编程器件。

背景技术

现代可编程器件，例如现场可编程门阵列(FGPA)，其尺寸在增长并变得更加异构。由于更昂贵的工艺技术以及不需要所有异构电路模块的大多数应用的可编程性的增大的开销，它们的成本也快速增加。许多这些大型电路模块，如通用输入/输出(IO)或多千兆位串行收发器(MGT)，不需要新工艺技术具有的益处。因此，传统的单片架构不再满足市场的成本要求，这导致了封装内系统(SiP)器件的发展。然而，大多数SiP解决方案依赖于先进的封装技术，例如使用昂贵的中介层(interposer)或复杂的三维裸片堆栈。因此，这些SiP解决方案的额外成本限制了低产量的高端或利基(niche)应用的优势。

发明内容

描述了用于提供有源接有源(active-by-active)可编程器件的技术。在一个示例中，集成电路(IC)系统包括封装衬底，其具有安装在其上的可编程集成电路(IC)裸片和配套IC裸片，可编程IC裸片包括可编程结构，并且配套IC裸片包括应用电路。IC系统还包括封装内系统(SiP)桥，其包括设置在可编程IC裸片中的第一SiP IO电路、设置在配套IC裸片中的第二SiP IO电路，以及在封装衬底上使第一SiP IO电路和第二SiP IO电路电耦接的导电互连。IC系统还包括被耦接在可编程结构和第一SiP IO电路之间的可编程IC裸片中的第一聚合电路(aggregation circuit)和第一分散电路(dispersal circuit)。IC系统还包括被耦接在应用IO和第二SiP IO电路之间的配套IC裸片中的第二聚合电路和第二分散电路。

在另一示例中，可编程集成电路(IC)包括通过外部导电互连耦接到配套IC的封装内系统(SiP)输入/输出(IO)电路；包括不具有至少一部分应用电路的可编程结构；还包括在可编程结构和SiP IO电路之间耦接的聚合电路和分散电路。

在另一示例中，从IC系统中的可编程集成电路(IC)传输数据的方法包括通过可编程IC中的聚合电路的多个通道将数据耦接到第一封装内系统(SiP)IO电路。该方法还包括通过可编程IC和配套IC之间的较少数量的物理通道发送来自多个通道的数据。该方法还包括在配套IC中的第二SiP IO电路处从多个物理通道接收数据。该方法还包括通过配套IC中的分散电路的多个通道将来自第二SiP IO电路的数据耦接到配套IC中的应用电路。该方法还包括从应用IO电路发送数据。

在另一示例中，描述了用于为可编程集成电路提供系统级互连环的技术。在一个示例中，可编程集成电路(IC)包括可编程结构，其具有可编程互连和与可编程结构的至少一个边缘相邻的引线轨道。可编程IC还包括与可编程结构的至少一个边缘集成的至少一个环节点，该至少一个环节点被耦接在可编程互连和引线轨道之间。可编程IC还包括被耦接到引线轨道的封装内系统(SiP)输入/输出(IO)电路。