[发明专利]环氧树脂组合物、固化性组合物、及半导体密封材料

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂（A）和联苯酚型环氧树脂（B），所述酚醛清漆型环氧树脂（A）的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基，所述联苯酚型环氧树脂（B）为4,4’-联苯酚的聚缩水甘油醚，

所述环氧树脂组合物含有：含酚羟基化合物（x）的缩水甘油醚的芳烷基化体（α），

作为所述酚醛清漆型环氧树脂（A）的原料的含酚羟基化合物（x）为苯酚、萘酚、及在它们的芳香核上具有1或2个烷基的化合物中的任意者，所述芳烷基化体（α）为具有下述结构式（2-1）或（2-2）所示的分子结构的化合物，

式（2-1）、（2-2）中，R¹各自独立地为氢原子、碳原子数1~4的烷基中的任意者，Ar¹为苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个卤素原子、碳原子数1~4的烷基的结构部位中的任意者，m为1或2，R²各自独立地为碳原子数1~4的烷基中的任意者，n为0、1或2，G为缩水甘油基。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述芳烷基为下述结构式（1）所示的结构部位，

式（1）中，R¹各自独立地为氢原子、碳原子数1~4的烷基中的任意者，Ar¹为苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个卤素原子、碳原子数1~4的烷基的结构部位中的任意者。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述酚醛清漆型环氧树脂（A）与所述联苯酚型环氧树脂（B）的质量比[（A）/（B）]为99/1~70/30的范围。

4.一种固化性组合物，其含有权利要求1~3中任一项所述的环氧树脂组合物、和固化剂。

5.一种固化物，其是权利要求4所述的固化性组合物的固化物。

6.一种印刷电路基板，其是使用权利要求4所述的固化性组合物而成的。

7.一种半导体密封材料，其含有权利要求1~3中任一项所述的环氧树脂组合物、固化剂、及无机填充剂。

8.一种权利要求1所述的环氧树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述环氧树脂组合物含有酚醛清漆型环氧树脂（A）和联苯酚型环氧树脂（B），所述酚醛清漆型环氧树脂（A）的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基，所述联苯酚型环氧树脂（B）为4,4’-联苯酚的聚缩水甘油醚，

所述制造方法中，将作为酚醛清漆型环氧树脂（A）的原料的含酚羟基化合物（x）和作为联苯酚型环氧树脂（B）的原料的联苯酚混合后进行聚缩水甘油醚化。