[发明专利]环氧树脂组合物、固化性组合物、及半导体密封材料

说明书

本发明提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。提供环氧树脂组合物、含有其的固化性组合物、其固化物、印刷电路基板、及半导体密封材料，所述环氧树脂组合物的特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。

技术领域

本发明涉及可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。

背景技术

环氧树脂除了用于粘接剂、成形材料、涂料等材料以外，由于得到的固化物的耐热性、耐湿性等优异这点，还在半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气·电子领域中广泛使用。

所述各种用途中，在半导体密封材料的领域中，向BGA、CSP等表面安装封装的转移、对无铅焊料的应对、卤素系阻燃材料的消除等技术革新正在推进，具体而言，正在谋求进一步的耐热性的提高和热时弹性模量的减小、以及即使没有卤素也能实现高的阻燃性的树脂材料。另外，由于半导体密封材料是在树脂材料中填充二氧化硅等填料来使用的，因此为了提高填充率，除了前述各性能以外，还需要树脂材料为低粘度、且流动性优异。

作为用于应对所述各种要求特性的树脂材料，例如，已知有以甲酚酚醛清漆型环氧树脂、4,4’-双酚型环氧树脂、及溴化环氧树脂的混合物为主剂、使用苯酚芳烷基树脂作为固化剂的环氧树脂组合物(参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-44775号公报

前述专利文献1中记载的环氧树脂组合物虽然在固化物的玻璃化转变温度(Tg)下所评价的耐热性高，但将固化物长期暴露于高温环境下时的质量保持率低，不能说用作电子设备等的树脂材料时的长期使用稳定性充分。

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的问题在于，提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，通过将导入有芳烷基的酚醛清漆型环氧树脂和联苯酚型环氧树脂组合使用，可形成将固化物长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的环氧树脂材料，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。

本发明还涉及一种固化性组合物，其含有前述环氧树脂组合物和固化剂。

本发明还涉及一种固化物，其是前述固化性组合物的固化物。

本发明还涉及一种印刷电路基板，其是使用前述固化性组合物而成的。

本发明还涉及一种半导体密封材料，其含有前述环氧树脂组合物、固化剂、及无机填充剂。

发明的效果

根据本发明，能够提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。

具体实施方式

以下，详细地对本发明进行说明。