[发明专利]导热组合物、导热片及导热片的制造方法有效
申请号: | 201780022890.8 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN109071843B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 工藤大希;山田智功 | 申请(专利权)人: | 积水保力马科技株式会社 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;B29C35/02;C08K3/22;C08K7/06;C08L101/00;C09K5/14 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 高龙鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 组合 制造 方法 | ||
本发明提供一种导热性高的导热片。作为导热片S的制造方法,依次实施混合通过交联形成橡胶或凝胶状基质的反应性液态树脂、具有比该反应性液态树脂的固化温度高10℃以上的沸点的挥发性液体及导热填料来得到导热组合物的工序,在比所述挥发性液体的沸点低10℃以上的温度使所述反应性液态树脂交联、固化来形成成形体的工序,及加热该成形体使该挥发性液体挥发的工序。
技术领域
本发明涉及在发热体和散热体之间配置使用的导热组合物、导热片及该导热片的制造方法。
背景技术
电脑或汽车部件等电子设备中,有采用将半导体元件或机械部件等发热体生成的热进行散热的散热器等散热体,并以提高向该散热体的导热效率为目的在发热体和散热体之间配置导热片的情形。作为这类导热片,例如,日本特开2005-146057号公报(专利文献1)中公开了填充碳纤维并使之定向来作为导热材料的导热片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-146057号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,近年来随着电子设备逐步小型化、高性能化,发热量日益增加。因此,对于导热片也提出了进一步提高导热率的要求。
本发明是在上述的背景下完成的。即,本发明的目的是提供一种导热性高的导热组合物、导热片及导热片的制造方法。
解决问题的方法
为了实现上述目的,本发明的构成如下。
即,本发明提供一种导热片的制造方法,该制造方法依次实施混合通过交联形成橡胶或凝胶状基质的反应性液态树脂、具有比该反应性液态树脂的固化温度高10℃以上的沸点的挥发性液体和导热填料来得到导热组合物的工序,在比所述挥发性液体的沸点低10℃以上的温度使所述反应性液态树脂交联、固化来形成成形体的工序,及加热该成形体使该挥发性液体挥发的工序。
由于采用这种制造方法,与等量含有碳纤维或碳纤维以外的导热填料并用其他方法制造的导热片相比显示出高的导热性。作为其原因,可以认为是挥发性液体的挥发引起的收缩促进了所含有的碳纤维等导热填料彼此间的接触。并且,可以认为是在导热组合物的粘度降低、使碳纤维等导热填料分散的工序中能够抑制碳纤维的弯曲的缘故。
所述导热填料中包含碳纤维,在形成所述成形体的工序之前可以实施使该碳纤维定向在指定的方向的定向工序。
所述导热填料中包含碳纤维,在形成所述成形体的工序之前实施使该碳纤维定向在指定的方向的定向工序,因而可以提高碳纤维在定向方向的导热率。
可以在形成所述成形体的工序中形成比所期望的片材厚度厚的块状成形体后,实施切割该块状成形体来得到所期望的片材厚度的成形体的切片工序,在该切片工序之后实施使所述挥发性液体挥发的工序。
在形成所述成形体的工序中形成比所期望的片材厚度厚的块状成形体后,实施切割该块状成形体来得到所期望的片材厚度的成形体的切片工序,在该切片工序之后实施使所述挥发性液体挥发的工序,因而可以迅速充分地进行挥发性液体的挥发。即,切片的表面由于碳纤维等导热填料的暴露使得表面积变大,促进了挥发性液体的挥发。因此,与片材的表面没有暴露碳纤维等、表面的树脂起到类似保护膜的作用后妨碍挥发性液体的挥发的情形不同,可以抑制被封闭的挥发性液体在片材内起泡的问题。并且,挥发性液体难以起泡,因而可以在稍高的温度使挥发性液体挥发。
可以在所述切片工序中在与碳纤维的定向方向大致垂直的平面切割块状成形体,从而得到碳纤维定向在厚度方向的所期望的片材厚度的成形体。
形成块状成形体后在与碳纤维的定向方向大致垂直的平面进行切片,因而沿着碳纤维转移到片材表面的挥发性液体易于从暴露的碳纤维的端部挥发。因此,可以使挥发性液体迅速且充分地挥发。
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