[发明专利]通过粘合剂转移制备电子电路

说明书

通过将电子电路元件粘合剂转移到粘合剂的表面来制备包括电子电路的多层制品。使用多种不同的方法，其中所有方法都包括在释放基材上使用单一层的电路形成材料，并且进行结构化以生成可转移到粘合剂表面的电路元件。在一些方法中，使用结构化释放基材来选择性地转移来自释放基材上的突出部或来自释放基材上的凹陷部的电路形成材料。在其它方法中，使用非结构化释放基材，并且进行压印以形成结构化释放基材或者与结构化粘合剂层接触以选择性地转移电路形成材料。

技术领域

本公开整体涉及电子电路和用于制备电子电路的方法。

背景技术

电子工业需要宽范围的电子电路。这些电路的大小变得越来越小，从而使得它们的制备越来越困难。一般来讲，使用两种类型的工艺来制备电子电路：增材工艺和减材工艺。

在增材工艺中，通过向表面添加材料来在表面上形成电路的元件。在一些工艺中，将材料以形成电路的图案施加到表面。合适的工艺的示例包括类似于将导电油墨印刷到表面的事物。在此工艺的其它示例中，表面被掩蔽。在这些工艺中，可通过例如通过溅射沉积薄金属层来添加覆盖涂层。当去除掩模时，仅未掩蔽部分具有薄金属层。

在减材工艺中，选择性地去除连续材料层诸如薄金属层来形成电路。合适的去除工艺的示例包括蚀刻和激光烧蚀。同样，在去除工艺之前，可掩蔽表面以保护不被去除的部分。

这些工艺中的每种均具有优点和缺点。在一些情况下，希望在可能对于这些工艺具有问题的表面上存在小电路，因为这些表面可能对于这些工艺是敏感的。这种表面的一个示例是粘合剂表面。粘合剂本质上通常是弹性的或粘弹性的，并且因此表面可能由于金属的沉积等而受损害。另外，因为粘合剂是非刚性的，可能难以在粘合剂表面上形成电路。在粘合剂表面上形成电路对于形成其中电路位于粘合剂层和基材层之间的层合物是特别合乎需要的。

已使用涉及结合粘合剂层的电子电路或电子电路前体的多种方法。例如，美国专利5,761,801(Gebhardt等人)描述了一种用于制备包含受控流动电介质热固性树脂膜层和与树脂膜直接粘合剂粘结的热和导电金属箔层的导电膜复合物的方法。该方法涉及将导电金属箔层以粘合剂方式粘结到电介质热固性树脂膜层。

美国专利5,110,384(Dudek等人)描述了一种用于在基材上制备导电图案的方法，包括在基材上形成图案化粘合剂层，将导电金属粉末施加到粘合剂层，并且在第二涂层通道中将包含补充元素的粉末施加到图案。焙烧图案化基材以使粘合剂层挥发并烧结粉末。

发明内容

本文公开了在表面上制备电子电路的方法以及包括电子电路的多层制品。虽然公开了多种不同的方法，但是所有方法都包括在释放基材上使用单一层的电路形成材料，并且进行结构化以生成可转移到粘合剂表面的电路元件。

该第一方法涉及一种在表面上制备电子电路的方法，包括提供结构化释放基材，该结构化释放基材在该释放基材的该表面上具有一系列突出部和凹陷部，其中该释放基材的该表面上具有氟化释放层。该氟化释放层包括通过等离子体沉积制备的释放表面。在结构化释放基材的表面上的释放层上形成电路形成材料的层。将粘合剂层与结构化释放基材的突出部上的电路形成材料接触。将粘合剂层从结构化释放基材的表面去除，使得在去除之后结构化释放基材的突出部上的电路形成材料的至少一部分至少部分地粘附到粘合剂层的表面以形成在其上具有电子电路的粘合剂表面。