[发明专利]粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件有效

专利信息
申请号: 201780024169.2 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN109072040B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 木田拓身;玉川智一;结城彰;高桥彻 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C09J201/00 分类号: C09J201/00;C09J4/00;C09J11/06;C09J175/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘接剂 组合 固化 电子 部件 组装
【权利要求书】:

1.一种固化体,其特征在于,其是下述粘接剂组合物的固化体,作为前处理使该粘接剂组合物进行光固化,

所述粘接剂组合物含有具有氨基甲酸酯键和异氰酸酯基的湿固化型聚氨酯树脂、自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂和蜡,

其中所述蜡在所述粘接剂组合物中以微粒的形式存在,

所述粘接剂组合物的使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测定的粘度为50Pa·s以上、1000Pa·s以下,

所述固化体中的所述微粒的粒径为300μm以下。

2.一种固化体,其特征在于,其是下述的粘接剂组合物的固化体,作为前处理使该粘接剂组合物进行光固化,其中,

所述粘接剂组合物含有具有氨基甲酸酯键和异氰酸酯基的湿固化型聚氨酯树脂、自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂和蜡,

其中所述蜡在所述粘接剂组合物中以微粒的形式存在,

所述粘接剂组合物的使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测定的粘度为50Pa·s以上、1000Pa·s以下,

所述固化体在60℃以上且130℃以下的温度范围中,储能弹性模量的变化比例最大的温度间隔10℃时的该储能弹性模量的变化比例为0.6以下,所述储能弹性模量的变化比例以(高温侧的储能弹性模量)/(低温侧的储能弹性模量)来表示。

3.一种固化体,其特征在于,其是下述的粘接剂组合物的固化体,作为前处理使该粘接剂组合物进行光固化,其中,

所述粘接剂组合物含有具有氨基甲酸酯键和异氰酸酯基的湿固化型聚氨酯树脂、自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂和蜡,

其中所述蜡在所述粘接剂组合物中以微粒的形式存在,

所述粘接剂组合物的使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测定的粘度为50Pa·s以上、1000Pa·s以下,

在差示扫描量热测定中,将固化体的吸热的峰顶处的每单位时间的能量的量设为A,将在A的测定温度下的湿固化型树脂的每单位时间的能量的量设为B,将在A的测定温度下的蜡的每单位时间的能量的量设为C,将固化体中的蜡的含量设为X重量%的情况下,满足下述式,

(A-B)/(C×X/100)≥50。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的固化体,其特征在于,所述蜡的熔点为50℃以上且140℃以下。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的固化体,其特征在于,所述粘接剂组合物100重量份中,所述蜡的含量为1重量份以上且50重量份以下。

6.根据权利要求2或3所述的固化体,其特征在于,所述微粒的粒径为300μm以下。

7.一种电子部件,其特征在于,具有权利要求1-6中任一项所述的固化体。

8.一种组装部件,其特征在于,具有第1基板、第2基板、以及权利要求1-6中任一项所述的固化体,

所述第1基板的至少一部分与所述第2基板的至少一部分经由所述固化体而接合。

9.根据权利要求8所述的组装部件,其特征在于,所述第1基板及所述第2基板分别具有至少1个电子部件。

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