[发明专利]粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件

说明书

本发明的目的是提供一种粘接性优异、另外在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本发明的目的是提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。本发明是含有湿固化型树脂和蜡的粘接剂组合物。

技术领域

本发明涉及粘接性优异、另外在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本发明涉及该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件和组装部件。

背景技术

近年来，作为具有薄型、轻量、低消耗电力等特征的显示元件，广泛利用了液晶显示元件、有机EL显示元件等。在这些显示元件中，通常将光固化型树脂组合物用于液晶或发光层的密封、基板、光学膜、保护膜等各种构件的粘接等。另外，在移动电话、便携式游戏机等各种带显示元件的移动设备普及的现代，最为需要的课题为显示元件的小型化。

然而，随着显示元件的小型化，有时将光固化型树脂组合物涂布于光未充分到达的部分，其结果，存在涂布于光未到达的部分的光固化型树脂组合物的固化不充分的问题。因此，虽然使用光热固化型树脂组合物作为即使在涂布于光未到达的部分的情况时也可充分地固化的树脂组合物，并将光固化与热固化加以并用，但存在因高温下的加热而导致对元件等造成不良影响的担心。

另外，近年来，在半导体芯片等电子部件中，要求高集成化、小型化，例如经由粘接剂层将多个薄半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体。这种半导体芯片的层叠体例如通过如下方法等来制造：在将粘接剂涂布于一个半导体芯片上后，经由该粘接剂来层叠另一个半导体芯片，其后，使粘接剂固化的方法；将粘接剂填充至隔开一定间隔地保持的半导体芯片间，其后使粘接剂固化的方法。

作为用于这种电子部件的粘接的粘接剂，例如在专利文献1中公开了一种含有数均分子量为600～1000的环氧化合物的热固化型的粘接剂。然而，专利文献1所公开那样的热固化型的粘接剂并不适合可能会因热而导致损伤的电子部件的粘接。

作为不进行高温下的加热就使树脂组合物固化的方法，正在研究使用湿固化型树脂组合物的方法。例如，在专利文献2中公开了一种通过使树脂中的异氰酸酯基与空气中或被粘物中的湿气(水分)反应而进行交联固化的湿固化型树脂组合物。然而，专利文献1所公开那样的热固化型的粘接剂不适合可能会因热而导致损伤的电子部件的粘接。另外，热固化型的粘接剂若长时间受到大的载荷，则粘接特性容易降低，因此难以获得可靠性高的粘接剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-178342号公报

专利文献2：日本特开2002-212534号公报

发明内容

发明所要解决的问题

如今，本发明人等获得了赋予再加工性的新型湿固化型树脂组合物的构思，然而上述那样的湿固化型树脂组合物难以兼顾粘接性与再加工性(再剥离性)。特别是，若在高温条件下实施再加工，则存在使电子部件等损伤的问题，因此需要研究下述树脂组合物，在固定时其不需要在高温下的加热就进行固化并具有优异的粘接性，并且在再加工时能够通过在低温条件下的加热而容易地剥离。

本发明的目的是提供一种粘接性优异并且在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本发明提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。

用于解决问题的手段

本发明是含有湿固化型树脂和蜡的粘接剂组合物。

以下详述本发明。

本发明人等发现：通过在湿固化型树脂组合物中配混蜡，从而能够得到粘接性优异并且在低温下的再加工容易的粘接剂组合物，从而完成了本发明。

本发明的粘接剂组合物含有蜡。