[发明专利]使用选择性微波加热和主动冷却对玻璃层压件进行热回火的方法

权利要求书

1.一种对玻璃层压件进行热回火的方法，所述玻璃层压件包含芯体层以及与所述芯体层熔合的包层，所述方法包括：

将玻璃层压件预热到芯体层的退火点与软化点之间的温度；

向玻璃层压件施加微波辐射，以使芯体层比包层吸收更多的微波辐射；以及

在施加微波辐射的同时，冷却玻璃层压件的外表面，以在玻璃层压件的芯体层中心与玻璃层压件的外表面之间形成至少约30℃的温差。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在给定温度下，所述芯体层的微波损耗角正切大于所述包层的微波损耗角正切。

3.如权利要求1或权利要求2所述的方法，其中：

所述玻璃层压件的厚度小于约1.3mm；并且

所述温差为至少约50℃。

4.如权利要求1或权利要求2所述的方法，其中：

所述玻璃层压件的厚度为约0.3mm至约0.7mm；并且

所述温差在约30℃至约45℃的范围内。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述冷却在玻璃层压件的外表面处产生了约100W/m²℃至约700W/m²℃的传热系数。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述冷却在玻璃层压件的外表面处产生了约400W/m²℃至约600W/m²℃的传热系数。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，施加微波辐射包括向玻璃层压件的相对各侧施加微波辐射。

8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述微波辐射的频率为约30GHz至约300GHz，并且功率级为约2.5kW至约10kW。

9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述微波辐射的频率为约30GHz至约175GHz，并且功率级为约2.5kW至约10kW。

10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，预热包括使用非微波热源将芯体层和包层加热到基本上相同的温度。

11.如权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，施加微波辐射包括将玻璃层压件设置在包含微波源的壳体中，所述微波源被构造用于将微波辐射引导向玻璃层压件的相对各侧。

12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，其中：

预热包括将玻璃层压件设置在壳体的第一室中，所述第一室包含被构造用于对玻璃层压件进行预热的非微波热源；

施加微波辐射包括将玻璃层压件设置在壳体的第二室中，所述第二室包含微波源，所述微波源被构造用于将微波辐射引导向玻璃层压件的相对各侧；并且

冷却包括使用基本上是微波透明的空气轴承将冷却流体引导向玻璃层压件的外表面，所述基本上是微波透明的空气轴承被设置在玻璃层压件的相对各侧上。

13.一种对玻璃层压件进行热回火的方法，所述玻璃层压件包括芯体层以及与芯体层的相对各侧熔合的包层，在芯体层的退火点与软化点之间的温度范围内，所述芯体层的微波损耗角正切比包层的微波损耗角正切大至少5倍，所述方法包括：

将玻璃层压件预热到所述温度范围内的温度；

向玻璃层压件施加微波辐射，以使芯体层比包层吸收更多的微波辐射；以及

在施加微波辐射期间冷却玻璃层压件的表面，以在玻璃层压件的表面处产生约100W/m²℃至约700W/m²℃的传热系数。

14.如权利要求13所述的方法，其中，在所述温度范围内的所有温度下，所述芯体层的微波损耗角正切大于所述包层的微波损耗角正切。