[发明专利]使用选择性微波加热和主动冷却对玻璃层压件进行热回火的方法

说明书

一种对玻璃层压件进行热回火的系统和方法，所述玻璃层压件包含芯体层以及与所述芯体层的相对侧熔合的包层，所述方法包括：将玻璃层压件预热到芯体层的退火点与软化点之间的温度；以及使用微波辐射选择性地加热玻璃层压件，同时主动冷却玻璃层压件，以在芯体层与包层之间形成至少约30℃的温差。

本申请要求2016年4月18日提交的第62/323941号美国临时申请的优先权权益，其内容通过引用全文纳入本文。

背景

技术领域

本公开涉及使用选择性微波加热和主动冷却对玻璃层压件进行热回火的系统和方法。

背景技术

热回火、层压和离子交换是对玻璃进行强化的三种熟知的方法。当向玻璃主动施加热随后快速冷却时发生热回火。快速冷却可用于形成有效的压缩应力，从而对玻璃进行强化。然而，随着玻璃厚度减小，压缩应力也减小，这可能限制热回火的有效性。

已经开发了形成薄且平坦的玻璃的层压熔合工艺，其中当层压玻璃的芯体的热膨胀系数(CTE)大于包层的热膨胀系数时获得表面压缩应力。在包层和芯体层中，层压玻璃的应力分布基本上是平坦的，并且应力层深度由包层厚度决定。在芯体层与包层之间的极大的CTE错配对于在包层上获得高的压缩应力是有利的。然而，可能难以形成具有极大的CTE错配同时具有其他有利特性的芯体和包层对。因此，获得极高的表面压缩应力的能力可能受到限制。

因此，需要一种对层压玻璃，尤其是薄的层压玻璃进行强化的改进方法。

发明内容

本文公开了对层压玻璃制品进行强化的系统和方法。

根据各个实施方式，提供了对玻璃层压件进行热回火的方法，所述玻璃层压件包含芯体层以及与所述芯体层熔合的包层，所述方法包括：将玻璃层压件预热到芯体层的退火点与软化点之间的温度；向玻璃层压件施加微波辐射，以使芯体层比包层吸收更多的微波辐射；以及在施加微波辐射的同时，冷却玻璃层压件的外表面，以在玻璃层压件的芯体层中心与玻璃层压件的外表面之间形成至少约30℃的温差。

根据各个实施方式，提供了对玻璃层压件进行热回火的方法，所述玻璃层压件包括芯体层以及与芯体层的各相对侧熔合的包层，在芯体层的退火点与软化点之间的温度范围内，所述芯体层的微波损耗角正切比包层的微波损耗角正切大至少5倍，所述方法包括：将玻璃层压件预热到所述温度范围内的温度；以及向玻璃层压件施加微波辐射，以使芯体层比包层吸收更多的微波辐射；并且在施加微波辐射期间，冷却玻璃层压件的表面，以在玻璃层压件的表面处产生约100W/m²℃至约700W/m²℃范围内的传热系数。

在以下的具体实施方式中给出了其他特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言，根据所作描述就容易看出，或者通过实施包括以下具体实施方式、权利要求书以及附图在内的本文所述的各个实施方式而被认识。

应理解，前面的一般性描述和以下的具体实施方式都仅仅是示例性的，并且旨在提供用于理解权利要求的性质和特性的总体评述或框架。包括的附图提供了进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图例示了一个或多个实施方式，并与说明书一起用来解释各个实施方式的原理和操作。

附图说明

图1例示了根据本公开的各个实施方式所述的一种示例性玻璃熔合工艺。

图2是根据本公开的各个实施方式所述的一种示例性玻璃层压件的截面图。

图3是例示了根据本公开的各个实施方式所示的一种示例性玻璃层压件的微波吸收层的微波损耗角正切(tanδ_H)与微波透明层的微波损耗角正切(tanδ_L)的图。

图4A是例示了根据本公开的各个实施方式所述的用于对玻璃层压件进行热回火的一种示例性系统的示意图。