[发明专利]摄像模块及摄像装置有效
申请号: | 201780024403.1 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN109314120B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 雫石诚 | 申请(专利权)人: | 雫石诚 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369;A61B1/00;A61B1/04;A61B8/00;A61B10/00;G01N21/17;H01L27/144;H01L27/15;H01L31/02;H04N5/33 |
代理公司: | 北京思格颂知识产权代理有限公司 11635 | 代理人: | 王申 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 模块 装置 | ||
1.一种摄像模块,其中,将在半导体基板上形成有集成电路的面定义为X-Y平面、将该半导体基板的厚度方向定义为Z轴时,将所述半导体基板的位于X-Z平面的一侧面部作为受光面的多个光电转换部在所述半导体基板内部沿着所述半导体基板内的Y轴方向形成,并且在所述半导体基板的所述X-Y平面上安装有一个或多个光源部,且该光源部的光出射方向与所述光电转换部的延伸方向相同,为Y轴方向。
2.如权利要求1所述的摄像模块,其中,在形成有所述集成电路的半导体基板面的背面侧具有所述光源部。
3.如权利要求1所述的摄像模块,其中,所述半导体基板与所述光源部之间层叠有安装基板。
4.如权利要求1所述的摄像模块,其中,所述半导体基板是硅基板,所述光电转换部形成在所述硅基板内,且所述光电转换部中含有锗。
5.如权利要求1所述的摄像模块,其中,在所述受光面上层叠有微透镜或光波导或者将它们组合而成的光学部件。
6.如权利要求5所述的摄像模块,其中,所述Z轴方向上从所述半导体基板的形成有集成电路的面到所述光学部件的光学中心线的位置的距离比所述半导体基板在所述Z轴方向上的厚度的1/2更小。
7.如权利要求1所述的摄像模块,其中,所述光源部射出近红外光。
8.一种摄像模块,其中,将在半导体基板上形成有集成电路的面定义为X-Y平面、将该半导体基板的厚度方向定义为Z轴时,具有将所述半导体基板的与所述Z轴方向平行的一侧面部作为受光面的光电转换部,且成为所述受光面的所述半导体基板的侧面部侧的形状仅在所述X-Y平面视角上呈凸状或凹状弯曲,并且在半导体基板的所述X-Y平面上具有一个或多个光源部,以该光源部的光出射方向与所述光源部正下方的受光面的法线方向一致的方式将所述光源部安装在所述半导体基板上。
9.如权利要求8所述的摄像模块,其中,在形成有所述集成电路的半导体基板面的背面侧具有所述光源部。
10.如权利要求8所述的摄像模块,其中,所述半导体基板与所述光源部之间层叠有安装基板。
11.如权利要求8所述的摄像模块,其中,所述半导体基板是硅基板,所述光电转换部形成在所述硅基板内,且所述光电转换部中含有锗。
12.如权利要求8所述的摄像模块,其中,在所述受光面上层叠有微透镜或光波导或者将它们组合而成的光学部件。
13.如权利要求12所述的摄像模块,其中,所述Z轴方向上从所述半导体基板的形成有集成电路的面到所述光学部件的光学中心线的位置的距离比所述半导体基板在所述Z轴方向上的厚度的1/2更小。
14.如权利要求8所述的摄像模块,其中,将所述半导体基板的与所述Z轴方向平行的一侧面部作为受光面的光电转换部在所述半导体基板侧面部上依次层叠有像素电极、光电导膜和对置电极。
15.如权利要求8所述的摄像模块,其中,所述光源部射出近红外光。
16.一种摄像模块,其中,将在半导体基板上形成有集成电路的面定义为X-Y平面、将该半导体基板的厚度方向定义为Z轴时,具有将所述半导体基板的与所述Z轴方向平行的一侧面部作为受光面,从该受光面沿该半导体基板的表面延伸而形成的光电转换部,且在具有该受光面的与所述Z轴方向平行的一侧面部上安装有一个或多个光源部,所述光电转换部的延伸方向与该光源部的光出射方向相一致。
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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