[发明专利]加压装置及加压方法有效
申请号: | 201780024998.0 | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN109075087B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 森隆博;井出迫聪 | 申请(专利权)人: | 日机装株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 日本国东京都涉*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加压 装置 方法 | ||
1.一种加压装置,其特征在于,包括:
载置台,供载置被加工物;
上模具,从上侧对被载置于所述载置台的所述被加工物进行加压;
加热用下模具,预先被加热装置加热,与所述上模具一起夹持所述载置台以一边对所述被加工物进行加压、一边进行加热;
冷却用下模具,预先被冷却装置冷却,与所述上模具一起夹持所述载置台以一边对所述被加工物进行加压、一边进行冷却;
控制单元,控制所述模具的驱动,视所述被加工物的加压处理的进行状况,将有助于对所述被加工物加压的下模具切换为所述加热用下模具或冷却用下模具;以及
设置在所述上模具与所述被加工物之间的中间垫,其中,所述中间垫包括:
根据所述被加工物的形状柔软地变形的柔软层、以及
在所述柔软层与所述被加工物之间用以将所述被加工物与所述柔软层之间隔热的隔热层。
2.根据权利要求1所述的加压装置,其特征在于,所述加热用下模具将所述被加工物加热至较所述柔软层的耐热温度高的温度。
3.根据权利要求1所述的加压装置,其特征在于,所述控制单元在使所述中间垫接触所述被加工物而以所述中间垫保持所述被加工物后,进行使用所述加热用下模具对所述被加工物的加热及加压。
4.根据权利要求2所述的加压装置,其特征在于,所述控制单元在使所述中间垫接触所述被加工物而以所述中间垫保持所述被加工物后,进行使用所述加热用下模具对所述被加工物的加热及加压。
5.根据权利要求1至4任一项所述的加压装置,其特征在于,还包括:
侧模具,配置在所述上模具周围,通过紧贴于所述载置台来与所述上模具、载置台一起在所述被加工物的周围形成密闭空间;以及
吸引装置,吸引所述密闭空间内的空气以使被加工物的周围成为真空状态;
其中所述控制单元,在所述被加工物加压前,先使所述侧模具接触所述载置台以形成所述密闭空间,并驱动所述吸引装置使所述密闭空间成为真空状态。
6.一种加压方法,对被载置于载置台的被加工物进行加压及加热,其特征在于,包括:
以上模具与预先被加热装置加热的加热用下模具夹持载置有所述被加工物的所述载置台以对所述被加工物进行加压、并以来自所述加热用下模具的热进行所述被加工物加热的加热步骤;以及
以所述上模具与预先被冷却装置冷却的冷却用下模具夹持所述载置台以对所述被加工物进行加压、并对所述被加工物进行冷却的冷却步骤,
其中,在所述上模具与所述被加工物之间设置有中间垫,所述中间垫包括:
根据所述被加工物的形状柔软地变形的柔软层、以及
在所述柔软层与所述被加工物之间用以将所述被加工物与所述柔软层之间隔热的隔热层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造