[发明专利]加压装置及加压方法有效
申请号: | 201780024998.0 | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN109075087B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 森隆博;井出迫聪 | 申请(专利权)人: | 日机装株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 日本国东京都涉*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加压 装置 方法 | ||
本发明涉及一种加压装置,包括:载置被加工物100的载置台12、从上侧对被载置于载置台12的被加工物100进行加压的上模具20、预先被加热装置加热且藉由与上模具20一起夹持载置台12以一边对被加工物100进行加压、一边进行加热的加热用下模具50、预先被冷却装置冷却且藉由与上模具20一起夹持载置台12以一边对被加工物100进行加压、一边进行冷却的冷却用下模具52、以及控制模具驱动并视被加工物100的加压处理的进行状况将有助于对被加工物100加压的下模具20切换为加热用下模具50或冷却用下模具52的控制单元18。
技术领域
本发明涉及一种加压装置和加压方法,用于用多个加压模具对被加工物进行加压和加热。
背景技术
现有技术中,为了对被加工物进行加热加压,已知一种加压装置,其在用多个加压模具对被加工物夹持并加压的同时进行加热。例如,专利文献1和2公开了一种以下模具和上模具夹持被加工物进行加压,并利用内置在模具中的加热器加热被加工物的装置。这种加压装置,在完成对被加工物的加压和加热之后,在保持加压状态的同时冷却被加工物。之后,当被加工物被冷却到预定温度时,通过将模具与被加工物分离以取出被加工物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP 2004-296746 A
专利文献2:JP 2007-896 A
发明内容
发明所需解决的问题
现有的加压装置,为了对被加工物进行加热和冷却,需在模具内部设置加热器和冷却剂流动路径,并视加工的进程,对模具进行加热或冷却。然而,这种结构,需要使已冷却的模具上升到预定温度,或者已加热的模具下降到预定温度的时间,这导致被加工物的加工时间延长。又,如使用加热器迅速加热模具时,容易发生模具温度暂时超过设定温度的超限(overshoot)现象,而有可能向被加工物施加预定之外的高热量。
在这样的情况下,本发明的目的在于提供一种能在短时间内适当控制被加工物的温度的加压装置和加压方法。
用于解决问题的手段
本发明提供一种加压装置,包括:载置台,供载置被加工物;上模具,从上侧对被载置于载置台的被加工物进行加压;加热用下模具,预先被加热装置加热,与上模具一起夹持载置台以一边对被加工物进行加压、一边进行加热;冷却用下模具,预先被冷却装置冷却,与上模具一起夹持载置台以一边对被加工物进行加压、一边进行冷却;以及控制单元,控制模具的驱动,视被加工物的加压处理的进行状况,将有助于对被加工物加压的下模具切换为加热用下模具或冷却用下模具。
更进一步的,还包括:设置在上模具与被加工物之间的中间垫,其中,中间垫包括根据被加工物的形状柔软地变形的柔软层、以及在柔软层与被加工物之间用以将被加工物与柔软层之间隔热的隔热层。
更进一步的,加热用下模具将被加工物加热至较柔软层的耐热温度高的温度。
更进一步的,控制单元在使中间垫接触被加工物而以中间垫保持被加工物后,进行使用加热用下模具对被加工物的加热及加压。
更进一步的,还包括侧模具,配置在上模具周围,通过紧贴于载置台来与上模具、载置台一起在被加工物的周围形成密闭空间;以及吸引装置,吸引密闭空间内的空气以使被加工物的周围成为真空状态;其中控制单元,在被加工物加压前,先使侧模具接触载置台以形成密闭空间,并驱动吸引装置使密闭空间成为真空状态。
本发明还在于提供一种加压方法,对被载置于载置台的被加工物进行加压及加热,包括以上模具与预先被加热装置加热的加热用下模具夹持载置有被加工物的载置台以对被加工物进行加压、并以来自加热用下模具的热进行被加工物加热的加热步骤;以及以上模具与预先被冷却装置冷却的冷却用下模具夹持载置台以对被加工物进行加压、并对被加工物进行冷却的冷却步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造