[发明专利]基板处理装置、排出方法以及程序

权利要求书

1.一种基板处理装置，具备：

第一阀，设置于气体供给源和气水分离槽之间并且开关从上述气体供给源供给的气体的流路；

第二阀，开关从上述气水分离槽的排出口排出的液体的流路；以及

控制部，控制上述第一阀和上述第二阀，

上述气水分离槽的排出口与清洗基板的清洗室的排出口连通，

上述控制部以从成为上述第一阀打开并且无法从上述气水分离槽排出气体的状态时起经过预先设定的气体供给时间之后，关闭上述第一阀，在关闭上述第一阀之后关闭上述第二阀的方式进行控制。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

上述气体供给时间是进行排液所需的最低限度的气体供给时间以上，

上述最低限度的气体供给时间至少根据上述气体供给源的气体的压力来设定。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，

上述最低限度的气体供给时间还根据连结上述气体供给源和上述气水分离槽之间的管道的最小内径部分的内侧的剖面积来设定。

4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，

上述最低限度的气体供给时间还根据为了在上述气水分离槽装满时给予排液的触发而需要供给的最低限度的气体的体积来设定。

5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

上述最低限度的气体供给时间还根据为了在上述气水分离槽装满时给予排液的触发而需要供给的最低限度的气体的体积来设定。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其中，

上述气水分离槽的气体排出口能够与上述清洗室的吸附工作台连通，以将上述气体供给源的气体供给至上述清洗室的上述吸附工作台，

上述气体供给源的压力被设定在能够将基板从上述清洗室的吸附工作台剥离并且上述基板不弹出的范围内。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，

上述基板是直径300mm的晶圆，

上述气体供给源的压力为0.05～0.15MPa。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其中，

从关闭上述第一阀时到关闭上述第二阀为止的时间根据排液所需时间来设定，其中，上述排液所需时间是根据上述气体供给源的气体的压力来设定的。

9.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，

从关闭上述第一阀时到关闭上述第二阀为止的时间根据排液所需时间来设定，其中，上述排液所需时间是根据上述气体供给源的气体的压力来设定的。

10.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，

从关闭上述第一阀时到关闭上述第二阀为止的时间根据排液所需时间来设定，其中，上述排液所需时间是根据上述气体供给源的气体的压力来设定的。

11.一种排出方法，是基板处理装置中的气水分离槽内的液体的排出方法，具有：

在从成为第一阀打开并且无法从气水分离槽排出气体的状态时起经过预先设定的气体供给时间之后关闭上述第一阀的工序，其中，上述第一阀设置于气体供给源和上述气水分离槽之间并且开关从上述气体供给源供给的气体的流路；以及

在关闭上述第一阀之后关闭第二阀的工序，其中，上述第二阀开关从上述气水分离槽的排出口排出的液体的流路。

12.一种计算机可读取介质，其存储有用于使计算机作为控制部发挥作用的程序，其中，上述控制部控制第一阀和第二阀，上述第一阀设置于气体供给源和气水分离槽之间并且开关从上述气体供给源供给的气体的流路，上述第二阀开关从上述气水分离槽的排出口排出的液体的流路，

上述气水分离槽的排出口与清洗基板的清洗室的排出口连通，

上述控制部以从成为上述第一阀打开并且无法从上述气水分离槽排出气体的状态时起经过预先设定的气体供给时间之后，关闭上述第一阀，在关闭上述第一阀之后关闭上述第二阀的方式进行控制。