[发明专利]抗蚀剂的剥离液在审
| 申请号： | 201780026501.9 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN109074005A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 庄野浩己;新城沙耶加 | 申请（专利权）人： | 株式会社杰希优 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离液 抗蚀剂 链烷醇胺 脂肪族胺 季铵盐 碳酸 溶解 | ||
1.一种抗蚀剂的剥离液，其特征在于，含有季铵盐、与链烷醇胺和脂肪族胺。
2.根据权利要求1所述的抗蚀剂的剥离液，其中，链烷醇胺是单乙醇胺，脂肪族胺是乙二胺。
3.根据权利要求1或2所述的抗蚀剂的剥离液，其中，还含有有机溶剂。
4.根据权利要求3所述的抗蚀剂的剥离液，其中，作为有机溶剂，是至少使用亚砜类的溶剂。
5.一种抗蚀剂的剥离液套件，其特征在于，含有含链烷醇胺和脂肪族胺的第一液、和含季铵盐的第二液。
6.一种抗蚀剂的除去方法，其特征在于，对实施有抗蚀剂的基材用权利要求1～4中任一项所述的抗蚀剂的剥离液进行处理。
7.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，是包含从实施有抗蚀剂的基材上除去抗蚀剂的工序的印刷线路板的制造方法，用权利要求1～4中任一项所述的抗蚀剂的剥离液进行抗蚀剂的除去。
8.一种半导体基板的制造方法，其特征在于，是包含从实施有抗蚀剂的基材上除去抗蚀剂的工序的半导体基板的制造方法，用权利要求1～4中任一项所述的抗蚀剂的剥离液进行抗蚀剂的除去。
9.一种平板显示器的制造方法，其特征在于，是包含从实施有抗蚀剂的基材上除去抗蚀剂的工序的平板显示器的制造方法，用权利要求1～4中任一项所述的抗蚀剂的剥离液进行抗蚀剂的除去。
10.一种引线框的制造方法，其特征在于，是包含从实施有抗蚀剂的基材上除去抗蚀剂的工序的引线框的制造方法，用权利要求1～4中任一项所述的抗蚀剂的剥离液进行抗蚀剂的除去。
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