[发明专利]具有热塑性结构的层压部件承载件

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备在制造过程中被永久成形，所述电子设备包括：

部件承载件，所述部件承载件被布置为层压板，所述层压板由导电层、电绝缘层和热塑性结构形成；以及

壳体结构，所述壳体结构以最终的三维形状形成，

其中，所述部件承载件形成所述壳体结构的至少一部分；以及

热固性结构，所述热固性结构形成所述层压板的电绝缘层中的至少一个电绝缘层，

其中，所述热固性结构包括热固性材料，

其中，所述热固性结构形成在所述热塑性结构之上和/或之下；以及，相对于平行于所述层压板的层被定向的主平面，所述热固性结构包括比所述热塑性结构更小的尺寸，

其中，所述热塑性结构形成芯层，

其中，所述热塑性结构包括至少一个暴露部分，

其中，所述暴露部分不被所述热固性结构覆盖，

其中，所述热塑性结构包括在所述暴露部分中的弯曲部分，

其中，所述热塑性结构被固化，使得所述弯曲部分永久地保持弯曲的结构形状，以形成最终的三维形状，

其中，所述热塑性结构的刚度大于所述热固性结构的刚度，以及

其中，所述热塑性结构包括两个相对表面，并且其中，所述热塑性结构的所述相对表面在所述至少一个暴露部分处暴露。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述热塑性结构包括热塑性材料，所述热塑性材料包括在复合层结构(100)中。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

所述热塑性材料是半结晶材料或无定形材料。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

所述热塑性材料包括由以下组成的组中的至少一个：聚烯烃，乙烯基聚合物，苯乙烯基聚合物，聚丙烯酸酯，聚缩醛，含氟聚合物，包括芳香族聚酰胺的聚酰胺，聚碳酸酯(PC)和衍生物，聚酯，液晶聚合物(LCP)，聚芳醚，聚苯砜(PSU)，聚芳醚砜(PES)，聚苯硫醚(PPS)，聚醚酮，聚酰亚胺(PI)，聚醚酰亚胺(PEI)，聚酰胺酰亚胺(PAI)。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述聚烯烃为聚丙烯。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述乙烯基聚合物为PVC。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述苯乙烯基聚合物为聚苯乙烯。

8.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述聚丙烯酸酯为聚甲基丙烯酸甲酯。

9.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述聚缩醛为聚氧化亚甲基。

10.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述含氟聚合物为聚四氟乙烯。

11.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述聚酰胺为聚邻苯二甲酰胺。

12.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

13.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述聚芳醚为聚苯醚。

14.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述聚醚酮为聚醚醚酮。