[发明专利]具有热塑性结构的层压部件承载件

说明书

一种用于承载至少一个电子部件的部件承载件(890)，包括(a)多个导电层(204、206、432、434)；(b)多个电绝缘层(422、424)；以及(c)包括热塑性材料的热塑性结构(102)。导电层(204、206、432、434)、电绝缘层(422、424)和热塑性结构(102)形成层压板。此外，提供了一种用于制造这种部件承载件(890)的方法以及包括这种部件承载件(890)的电子设备。

技术领域

本发明涉及部件承载件的技术领域，该部件承载件用作用于构建电子组件(即包括一个或多个电子部件的电子电路)的支撑结构。

背景技术

部件承载件诸如印刷电路板(PCB)是用于形成电子组件相应地电子电路的至少一个电子部件的支撑结构。表示互连布线的导体迹线由包括特别是铜的薄金属层形成。导体迹线通过金属层的适当结构化或图案化形成，该金属层设置在绝缘芯结构的顶部或下方。

最简单类型的部件承载件包括树脂塑料芯，到其上存在有粘合的一个薄金属层。树脂塑料芯也可以在两侧(上侧和下侧)包覆有金属层。为了增加电子组件的可能的集成密度，已知的也就是所谓的多层部件承载件，其包括在层压结构中的至少三个金属层和两个电绝缘层的交替序列。由此，一个电绝缘层夹在两个金属层之间。通过使用适当结构的内金属层并通过在不同金属层之间提供金属互连(所谓的通孔)，可以利用“第三维”来形成导体迹线。

部件承载件也可以由柔性材料制成。这允许根据具体应用相应地调整部件承载件的三维设计的形状。部件承载件还可包括刚性和柔性部分。这种所谓的“刚柔性”部件承载件是混合构造，包括至少一个刚性和至少一个柔性部分，它们层压在一起成为单个部件承载件结构。

US 8,592,686公开了一种用于制造印刷电路板组装面板的方法。先前制造的单元印刷电路板以规定的关系布置在框架中。然后，印刷电路板彼此固定，并且印刷电路板和框架体彼此固定。

然而，对“刚柔性”部件承载件进行合适的空间调整至期望的三维形状通常是麻烦的程序。如果最终的三维形状应是尺寸稳定的，则尤其如此。

可能需要提供一种在空间上(可)成形的部件承载件，并且在形成该部件承载件后，其呈现出尺寸稳定性。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了一种用于承载至少一个电子部件的部件承载件。所提供的部件承载件包括(a)多个导电层；(b)多个电绝缘层；以及(c)包括热塑性材料的热塑性结构。导电层、电绝缘层和热塑性结构形成层压板。

所提供的部件承载件是基于以下想法，即层压部件承载件，例如，用于承载多个电子部件的层压印刷电路板或用于通常仅承载一个电子部件或仅少量电子部件的层压基板，可以以传统的“平坦的”方式容易地生产，其中平坦的层，特别是平坦的预浸料层，彼此附接以便形成分层堆叠。在已经生产分层堆叠之后，可以以适当的方式形成部件承载件，使得部件承载件的3D形状与相应的目标应用匹配。根据热塑性材料的基本特征，可以通过至少向热塑性结构施加热能或热量来实现部件承载件的3D成形。由此，可以从相应的热处理来施加部件承载件的最终3D形状。

热塑性结构可以包括任何热塑性材料，其允许在经历加热时改变其3D形状而不经受结构损坏。这可以意味着在改变热塑性结构(以及整个部件承载件)的3D形状之后，热塑性结构中将不会有裂缝或其他类型的损坏出现。

热塑性材料可以是多相聚合物材料，其包括无定形部分和半结晶部分。该热塑性材料在特定温度以上可以变成可塑的，并因此是柔性的(可弯曲的)和/或可模塑的，并且该热塑性材料在冷却到低于该特定温度时凝固。这种液化和凝固的过程通常是可逆的，只要施加的热量(特定温度)没有达到降解上限。

具体地，在本文件的上下文中，术语“热塑性”可以特别地暗示热塑性材料可以通过施加热量来成形。因此，在本文件中，在材料的熔化温度之前达到其降解温度的材料不可以被认为是热塑性材料。