[发明专利]金属蒸发材料

说明书

提供能够在不降低薄膜的纯度的情况下防止飞溅物产生的金属蒸发材料。金属蒸发材料，其具有以金属作为母材的金属材料、和添加金属，添加金属具有在700℃以上的温度下蒸气压低于相同温度的母材的蒸气压的1/10000的金属低蒸气压性、和与由高熔点金属容器释放的气体反应而生成反应产物的反应性，该反应产物具有在700℃以上的温度下蒸气压低于相同温度的母材的蒸气压的1/10000的产物低蒸气压性。金属蒸发材料中含有的气体与添加金属反应而被去除，因此防止了突沸，金属蒸发材料蒸气中的添加金属的蒸气与反应产物的蒸气的含量低于1/10000，因此通过蒸镀而形成的薄膜的纯度不会降低。

技术领域

本发明涉及在Au的真空蒸镀中使用的蒸发材料。

背景技术

一般而言，Au蒸镀膜通过使用电子束蒸发源的EB蒸镀法、使用W舟的电阻加热蒸镀法而制作。

EB蒸镀法中，有在水冷铜炉床(hearth)内直接加入Au蒸发材料而加热蒸发的方法、和使用W制、Mo制的炉床衬并在炉床衬(hearth liner)内加入Au蒸发材料的加热蒸发的方法。

通过使用炉床衬，能够大幅减少用于蒸发Au的消耗电力，在水冷铜炉床内不附着Au，因此使蒸发源的维护变得容易。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-210681号公报。

发明内容

发明要解决的课题

为了由W、Mo等高熔点金属形成炉床衬，将高熔点金属的粉末用于原材料，通过烧结而成型为容器状。因此，在炉床衬中作为杂质而混入了源自W粉末、Mo粉末的氧化物。并且，在这些W、Mo的烧结体的炉床衬的表面、内部包含的氧化物(杂质)在Au蒸镀时被加热至高温，因此发生氧化物的蒸发、解离，形成Au蒸镀时的气体的发生源。特别地，在炉床衬的内部包含的杂质即使想要将炉床衬加热而进行脱气，也无法在短时间内耗尽。

Au蒸发材料中，包含大气中熔炼时摄取的溶解气体、拉线加工时卷入材料内的润滑剂、有机成分，这些杂质在Au蒸镀时形成气体的发生源。但是，它们由于能够通过脱气而在短时间内耗尽，因此在实际的蒸镀步骤中，在Au蒸镀中从炉床衬释放的气体混入Au的熔融物中，这些气体发生突沸而使Au的液滴(飞溅物)向周围释放。

如果这些飞溅物跨越基板上形成的电路的配线间而附着，则配线间发生短路，因此在配线电路的形成步骤中形成严重问题。

本发明为了解决上述现有技术的缺陷而创造，其目的在于，提供在蒸镀中不产生飞溅物的金属蒸发材料。

用于解决问题的手段

为了解决上述课题，本发明是金属蒸发材料，其具有以规定的一种或多种金属作为母材的金属材料、和向前述金属材料中添加的添加金属，其特征在于，前述添加金属具有在700℃以上的温度下蒸气压低于相同温度的前述母材的蒸气压的1/10000的金属低蒸气压性、和与前述金属蒸发材料中含有的气体反应而生成反应产物的反应性，前述反应产物具有在700℃以上的温度下蒸气压低于相同温度的前述母材的蒸气压的1/10000的产物低蒸气压性。

此外，本发明是金属蒸发材料，其中，前述金属蒸发材料与由高熔点金属形成的高熔点金属容器接触配置并熔融。

本发明是金属蒸发材料，其中，由前述高熔点金属释放的气体中含有氧气，前述反应产物是前述添加金属的氧化物。

此外，本发明是金属蒸发材料，其中，前述高熔点金属是W和Mo中任一者，前述金属材料的前述母材的金属是在低于0.01wt%的范围内含有杂质的Au。

此外，本发明是金属蒸发材料，其中，前述添加金属包含Ta、Zr、Hf、或Nb的金属元素之中至少任意一种以上的前述金属元素。