[发明专利]用于照明光束未对准的补偿的系统及方法有效
申请号: | 201780027202.7 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN109075099B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 志伟·史蒂夫·许;尤里·尤迪特斯凯;法兰克·李;提摩西·史维雪;欧阳关 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 照明 光束 对准 补偿 系统 方法 | ||
1.一种系统,其包括:
光束操纵组合件,其经配置以调整入射光束以形成校正光束;
光束监测组合件,其光学地耦合到所述光束操纵组合件,所述光束监测组合件经配置以产生用于所述校正光束的监测数据,其中所述监测数据包含所述校正光束的一或多个偏移参数,其中所述光束监测组合件包括:
漏光镜,其经配置以:
从所述光束操纵组合件接收所述校正光束;
反射所述校正光束的第一部分;及
透射所述校正光束的第二部分;及
光束分离器,其经配置以:
接收由所述漏光镜透射的所述校正光束的所述第二部分;
通过至少第一光学元件使所述校正光束的第三部分透射到第一成像装置;及
通过至少第二光学元件使所述校正光束的第四部分反射到第二成像装置,
其中所述校正光束的所述第三部分和所述校正光束的所述第四部分从所述校正光束的所述第二部分形成;及
控制器,其通信地耦合到所述光束监测组合件及所述光束操纵组合件,其中所述控制器包含经配置以执行存储于存储器中的程序指令集的一或多个处理器,其中所述程序指令经配置以引起所述一或多个处理器:
存储所述校正光束的一或多个零参数;
计算所述校正光束的所述一或多个零参数与所述一或多个偏移参数之间的至少一个差异;
基于所述校正光束的所述一或多个零参数与所述一或多个偏移参数之间的所述至少一个差异而确定所述入射光束的一或多个光束位置调整;及
经由一或多个电动机驱动器引导所述光束操纵组合件以致动一或多个电动机以调整所述入射光束以形成所述校正光束。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述校正光束的所述一或多个偏移参数包含下列中的至少一者:
所述校正光束的偏移位置的偏移指向分量、所述校正光束的所述偏移位置的偏移平移分量、偏移光束大小或偏移光束呼吸数据。
3.根据权利要求2所述的系统,其中所述校正光束的所述偏移位置的所述偏移指向分量、所述校正光束的所述偏移位置的所述偏移平移分量、所述偏移光束大小或所述偏移光束呼吸数据中的至少一者包含x方向分量或y方向分量中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述校正光束的所述一或多个零参数包含下列中的至少一者:
所述校正光束的零位置的零指向分量、所述校正光束的所述零位置的零平移分量、零光束大小或零光束呼吸数据。
5.根据权利要求4所述的系统,其中所述校正光束的所述零位置的所述零指向分量、所述校正光束的所述零位置的所述零平移分量、所述零光束大小或所述零光束呼吸数据中的至少一者包含x方向分量或y方向分量中的至少一者。
6.根据权利要求1所述的系统,其中计算所述校正光束的所述一或多个零参数与所述一或多个偏移参数之间的所述差异包含计算所述校正光束的零位置的零指向分量与所述校正光束的偏移位置的偏移指向分量之间的指向差异。
7.根据权利要求1所述的系统,其中计算所述校正光束的所述一或多个零参数与所述一或多个偏移参数之间的所述差异包含计算所述校正光束的零位置的零平移分量与所述校正光束的偏移位置的偏移平移分量之间的平移差异。
8.根据权利要求1所述的系统,其中计算所述校正光束的所述一或多个零参数与所述一或多个偏移参数之间的所述差异包含计算零光束大小与偏移光束大小之间的光束大小差异。
9.根据权利要求1所述的系统,其中计算所述校正光束的所述一或多个零参数与所述一或多个偏移参数之间的所述差异包含计算零光束呼吸数据与偏移光束呼吸数据之间的光束呼吸数据差异。
10.根据权利要求1所述的系统,其中所述光束操纵组合件经进一步配置以:
在所述一或多个电动机的致动之后产生用于所述一或多个电动机的编码器数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造