[发明专利]用于改进的基板运送组件的系统、设备及方法在审
申请号: | 201780027277.5 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN109075115A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | E·维拉兹克兹 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 杨学春;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 致动臂 基板运送 致动器 基板 停器 撷取 不接触 耦合到 近端 拾取 远端 改进 | ||
本发明的实施例提供了用于改进的基板运送组件的系统、设备及方法。实施例包括一对致动臂;一对基板撷取尖端,每个撷取尖端形成在每个致动臂的不同远端中;致动器,该致动器耦合到致动臂的近端并且可经操作以致动该致动臂;以及硬停器(hard stop),该硬停器经定位以防止致动器使致动臂关闭超过预定量,使得在关闭位置中,致动臂不接触经定位以被基板运送组件拾取的基板。在此公开许多额外方面。
相关申请
本申请主张于2016年5月6日提交且标题为“SYSTEMS,APPARATUS,AND METHODSFOR AN IMPROVED SUBSTRATE HANDLING ASSEMBLY(用于改进的基板运送组件的系统、设备及方法)”(代理人案卷号23938/USA/L)的美国临时专利申请第62/332,767号的优先权,在此为了所有目的而以引用方式将整个该美国临时申请并入本文中。
技术领域
本发明关于基板处理,更特定言之是关于用于改进的基板运送组件的系统、设备及方法。
背景技术
由于集成电路、数据盘片及类似制品被大量生产,基板(例如,半导体晶片)的处理已经变得具有重大的经济意义。集成电路中使用的特征大小已明显下降,因此提供更大的整合及更大的容量。这因改进的平版印刷及其他技术及改进的处理已变得可能。
在某种程度上,特征尺寸的减小已受到污染的限制。此是真的,因为各种污染颗粒、晶体、金属及有机物导致所得产品中的缺陷。由污染物引起的特征尺寸的限制妨碍了充分地利用已知制造技术的解析能力。因此,仍亟需用于处理在处理期间要求非常低水平的污染的基板及类似制品的改进方法及系统。此外,基板可能非常脆弱并易于损坏。因此,需要能够运送基板而不损坏基板并且不产生污染物的机器人。
发明内容
在一些实施例中,本发明提供了一种用于改进的基板运送组件的设备。改进的基板运送组件包括一对致动臂;一对基板撷取尖端,每个撷取尖端形成在每个致动臂的不同远端中;致动器,该致动器耦合到致动臂的近端且可经操作以致动致动臂;及硬停器,该硬停器经定位以防止致动器使致动臂关闭超过预定量,使得在关闭位置中,致动臂不接触经定位以被基板运送组件拾取的基板。
在一些实施例中,本发明提供了一种运送基板的改进方法。运送基板的该改进方法包括以下步骤:将基板运送组件的一对基板撷取尖端定位在垂直定位的基板的中心下方;将撷取尖端朝向彼此移动,使得撷取尖端之间的距离小于基板的直径;以及升高撷取尖端以接合基板的边缘并将基板固定在由撷取尖端形成的基板袋中。
在一些实施例中,本发明提供一种具有改进的基板运送组件的流通束机器人。流通束机器人包括跨越多个处理站上方的支架;基板运送组件,该基板运送组件从支架悬挂并经适配以沿着支架移动到处理站中的每一个处理站;升降机,该升降机经适配以升高及降低基板运送组件;以及控制器,该控制器经操作以控制基板运送组件的操作及定位。基板运送组件包括一对致动臂;一对基板撷取尖端,每个撷取尖端形成在每个致动臂的不同远端中;致动器,该致动器耦合到致动臂的近端并且可经操作以致动该致动臂;以及硬停器,该硬停器经定位以防止致动器使致动臂关闭超过预定量,使得在关闭位置中,致动臂不接触经定位以被基板运送组件拾取的基板。
通过说明数个示例性实施例及实现,本发明的其他特征、方面及优点将从以下详细描述、所附权利要求及附图而变得更加显而易见。本发明的实施例也能够实现其他及不同的应用,且其数个细节可在各种方面中进行修改而皆不脱离本发明的精神及范围。从而,附图及描述在本质上被认为是说明性的,而不是限制性的。附图不一定按比例绘制。
附图说明
图1是根据本发明的实施例描绘处于第一位置中的改进的基板运送组件的第一示例实施例的示意图。
图2是根据本发明的实施例描绘处于第二位置中的改进的基板运送组件的第一示例实施例的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造