[发明专利]线锯装置及工件的切断方法

说明书

本发明为一种线锯装置，包含：伸出钢线的钢线供给轴盘、通过螺旋状缠绕于多个钢线导线器的周围的钢线而形成的钢线列、卷收钢线的钢线卷收轴盘、以及将切断目标的工件予以支承的工件支承部，此外于将被工件支承部所支承的工件予以推压至以至少重复前进后退1次以上而行进的钢线列进行切断加工，其中该线锯装置具备装设于工件支承部的振动传感器，以及检测钢线张力的荷重元。由此提供能透过于工件的切断之前判断发生钢线过紧或线锯装置异常振动的状态，而防止自工件切出的晶圆质量恶化的线锯装置及工件的切断方法。

技术领域

本发明涉及线锯切断技术，特别是关于可应用于将工件(例如硅半导体单晶晶棒)予以晶圆状(切片)的晶圆切断步骤等的线锯装置及工件的切断方法。

背景技术

例如，在半导体制造领域中，会以内周刃切片器将单晶提拉装置所提拉的硅半导体单晶晶棒于轴直角方向薄薄地切断，而得到多个硅半导体晶圆。

然而，近年来半导体晶圆的大直径化的倾向，令以往的通过内周刃切片器的硅晶棒的切断日益困难。此外，通过内周刃切片器的切断方法，由于只能一片片地切出晶圆，以致有效率低落且生产性不佳的问题。于是，通过线锯(尤其是复线式线锯)的切断方法近年来受到瞩目。此切断方法是将工件推压至以螺旋状缠绕于多根主辊(钢线导线器)间的钢线列，且供给研磨液至该工件与钢线的接触部并同时使钢线移动，由此而将该工件切断成晶圆状的方法(例如，专利文献1)。以如此切断方法，可一次切出多片(例如数量100片)的晶圆。

此外，有如专利文献2，于附槽辊的支承部装设振动计而用于断线检测，或如专利文献3，于轴盘线轴的轴承壳或是该轴承壳的托架装设振动计，使用振动传感器于轴盘线轴的异常旋转检测。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开平11-156694号公报

[专利文献2]日本特开2013-035080号公报

[专利文献3]日本特开2000-190196号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

然而，在如同上述使用线锯的切断方法之中，在钢线张力未能维持一定而大幅变动的状态、或发生异常振动的状态下切断工件的情况，挠屈度(Warp)质量便会恶化。此外，若在工件的切断途中察觉该异常，为了维护而停止装置，却又会因温度变化导致挠屈度质量恶化。无论何者，皆存在着为了一次切出多片晶圆而极可能导致大量不良品产生的问题。

鉴于如同前述的问题，本发明的目的在于提供一种线锯装置及工件的切断方法，透过能于工件的切断之前，判断钢线的张力变动或线锯装置发生异常振动的状态，来防止自工件切出的晶圆的质量恶化。

〔解决问题的技术手段〕

为了达成上述目的，根据本发明而提供一种线锯装置，包含：伸出钢线的钢线供给轴盘、通过螺旋状缠绕于多个钢线导线器的周围的该钢线而形成的钢线列、卷收该钢线的钢线卷收轴盘、以及将切断目标的工件予以支承的工件支承部，该线锯装置将被该工件支承部所支承的该工件推压至至少重复前进后退1次以上而行进的该钢线列而进行切断加工，

其中该线锯装置具备装设于该工件支承部的振动传感器、以及检测该钢线张力的荷重元。

若是如此，能于工件的切断之前，进行以荷重元所检测出的钢线的张力以及以振动传感器所检测出的振动的至少其中一者的测定，使用此测定值进行线锯装置的正常或异常的判断。因此，若在线锯装置被判断为正常的情况下进行工件的切断，遂能防止自工件切出的晶圆的质量恶化。