[发明专利]用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法

权利要求书

1.一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构，所述中空屏蔽结构包括：

印刷电路板，至少一个元件安装在所述印刷电路板上；

屏蔽坝，围绕所述至少一个元件；以及

屏蔽盖，构造为：电结合到所述屏蔽坝的上部，并且覆盖所述至少一个元件，

其中，在所述至少一个元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙，

其中，所述屏蔽坝和所述屏蔽盖通过导电粘合单元电结合，

其中，所述导电粘合单元包括具有防止电磁干扰的电磁波屏蔽特性的材料，并且

其中，多个槽形成在所述屏蔽盖中，所述导电粘合单元在所述多个槽中流动。

2.根据权利要求1所述的中空屏蔽结构，其中，台阶形成在所述屏蔽盖的一部分中。

3.根据权利要求2所述的中空屏蔽结构，其中，所述台阶形成在所述屏蔽盖的靠近所述屏蔽坝的一部分中。

4.根据权利要求2所述的中空屏蔽结构，其中，所述台阶沿所述屏蔽盖的边缘部形成。

5.根据权利要求2所述的中空屏蔽结构，其中，所述屏蔽盖的高度小于所述至少一个元件的高度。

6.根据权利要求1所述的中空屏蔽结构，

其中，多个座部形成在所述屏蔽盖中，所述多个座部包括：

第一部分，与所述屏蔽坝的所述上部接触，以及

第二部分，从所述第一部分的边缘弯曲，并且

其中，所述多个槽形成在所述多个座部中。

7.根据权利要求6所述的中空屏蔽结构，其中，所述多个槽构造为：

穿透所述第一部分，或者

同时穿透所述第一部分和所述第二部分。

8.根据权利要求1所述的中空屏蔽结构，其中，所述导电粘合单元位于所述屏蔽坝和所述屏蔽盖之间。

9.根据权利要求1所述的中空屏蔽结构，其中，所述屏蔽盖包含导电金属材料。

10.根据权利要求1所述的中空屏蔽结构，其中，所述屏蔽盖包括：

屏蔽层，附着到所述屏蔽坝；以及

形状保持层，构造为保持所述屏蔽层的形状。

11.根据权利要求1所述的中空屏蔽结构，其中，至少一个排气孔形成在所述屏蔽盖中。

12.根据权利要求1所述的中空屏蔽结构，

其中，所述屏蔽坝包含导电材料，并且

其中，所述屏蔽坝结合到形成在所述印刷电路板中的接地焊盘。

13.根据权利要求12所述的中空屏蔽结构，其中，所述屏蔽坝连续地或不连续地结合到形成在所述印刷电路板中的所述接地焊盘。