[发明专利]用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法

说明书

提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：至少一个元件，安装在印刷电路板上；屏蔽坝，围绕所述至少一个元件；以及屏蔽盖，构造为电结合到所述屏蔽坝的上部并覆盖所述至少一个元件，并且在所述至少一个元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。

技术领域

本公开涉及一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法。更具体地，本公开涉及一种包括电磁波屏蔽构件的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法，该电磁波屏蔽构件能够同时保护半导体芯片或各种类型的电路元件免受外部环境的影响并且屏蔽半导体芯片或各种类型的电路元件以使其免受电磁波的影响。

背景技术

近年来，在电子产品市场中，对便携式设备的需求已经迅速地增大，因此越来越需要安装在便携式设备上的电子组件的小型化和重量减轻。需要用于减小安装组件的单个的尺寸的技术和用于将多个单独的元件集成到一个封装件中的半导体封装技术，以实现电子组件的小型化和重量减轻。例如，处理射频(RF)信号的半导体封装件需要小型化，并且需要包括各种电磁波屏蔽结构以实现良好的抗电磁干扰(EMI)特性或电磁波抗扰特性。

随着现有的电磁波屏蔽结构应用于半导体封装件，公开了利用金属性材料和压制工艺形成的屏蔽罩覆盖各种类型的元件的结构以及利用绝缘体覆盖所有元件并包括形成在绝缘体上的屏蔽层的结构。

针对现有技术中使用的屏蔽结构的屏蔽罩，屏蔽罩可直接焊接到印刷电路板(PCB)的接地焊盘。因此，针对从PCB分离屏蔽罩以重复使用各种电路元件和PCB，在PCB中被图案化的接地焊盘会脱落或损坏。因此，重复使用各种电路元件和PCB会是困难的。

针对现有技术中使用的屏蔽结构的绝缘体，元件的频率特性可由于绝缘体和空气之间的介电常数的差而改变。针对应用于各种产品或不同模块的电路元件封装件，用于RF信号匹配或与其对应的技术处理的结构会是必要的。因此，电路元件封装件的使用会被限制，并且，会引起根据用于RF信号匹配或处理的结构的额外成本。

以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述信息中的任意信息是否可适用于作为关于本公开的现有技术，没有做出任何确定，并且没有做出任何声明。

发明内容

技术问题

本公开的多方面是解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一方面是要提供一种不改变元件的频率特性的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法。

本公开的另一方面是提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法，该中空屏蔽结构使用包含金属填料的聚合物作为屏蔽材料并通过高速点胶形成。

本公开的另一方面是提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法，该中空屏蔽结构通过应用易于重复加工的屏蔽结构而可重复使用。

解决问题的技术方案

根据本公开的一方面，提供了一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：印刷电路板(PCB)，至少一个元件安装在所述印刷电路板上；屏蔽坝，围绕所述元件；以及屏蔽盖，构造为电结合到所述屏蔽坝的上部，并覆盖所述元件，并且在所述元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。

在本公开的实施例中，台阶可在所述屏蔽盖的一部分中形成。所述台阶可在所述屏蔽盖的靠近所述屏蔽坝的一部分中形成。所述台阶可沿所述屏蔽盖的边缘部形成。

在本公开的实施例中，所述屏蔽盖的高度可小于所述元件的高度。

在本公开的实施例中，所述屏蔽坝和所述屏蔽盖可通过导电粘合单元电结合。

在本公开的实施例中，多个槽可形成在所述屏蔽盖中，所述导电粘合单元在所述多个槽中流动。