[发明专利]载体释脱技术

权利要求书

1.一种处理方法，其包含：

提供一总成，该总成在其相对侧边上借由相应的黏着元件暂时黏着至相应载体，该总成包括至少一塑料支撑薄片；

在机械性压缩在所述载体之间的该总成的同时，加热该总成，其中，在机械性压缩下加热该总成期间，所述黏着元件中的一者的黏着至该相应载体和/或该总成的黏着强度部分地减低；以及其中，在部分地或完全地减除该总成在两个载体之间被机械性压缩的压力以后，借由进一步加热该黏着元件，该黏着元件黏着至该载体和/或该总成的黏着强度能够进一步减低。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：在部分地或完全地减除该总成在该两个载体之间被机械性压缩的压力以后，进一步加热该黏着元件以进一步减低该黏着元件黏着至该载体和/或该总成的黏着强度，以及将该黏着元件从该载体和/或该总成释脱。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在机械性压缩在所述载体之间的该总成的同时、部分地减低该黏着元件黏着至该载体和/或该总成的黏着强度包括：在该黏着元件接触该载体和/或总成处产生气袋，从而减少该黏着元件的固态材料与该载体和/或该总成之间的接触面积；以及其中，进一步减低该至少一黏着元件与该载体和/或该总成之间的黏着强度包括：热膨胀该黏着元件的固态材料以切断在所述气袋之间的位置中、在该黏着元件的固态材料与该载体和/或该总成之间的接触。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，在机械性压缩在所述载体之间的该总成的同时、部分地减低该黏着元件黏着至该载体和/或该总成的黏着强度包括：在该黏着元件接触该载体和/或总成处产生气袋，从而减少该黏着元件的固态材料与该载体和/或该总成之间的接触面积；以及其中，进一步减低该至少一黏着元件与该载体和/或该总成之间的黏着强度包括：热膨胀该黏着元件的固态材料以切断在所述气袋之间的位置中、在该黏着元件的固态材料与该载体和/或该总成之间的接触。

5.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括：将该载体及该总成中的一者从该黏着元件释脱而未将该载体及该总成中的另一者从该黏着元件释脱。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，该总成包括一液晶显示组件，该液晶显示组件包括间隔件和两个塑料支撑薄片，该间隔件用于产生空间以在该两个塑料支撑薄片之间接收液晶材料。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，该总成包括两个塑料支撑薄片，所述载体是在将该两个塑料支撑薄片重叠在一起以形成该总成的加工期间用于支撑所述塑料支撑薄片中的相应塑料支撑薄片。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，位于该总成的至少一侧边上的该黏着元件包括一支撑薄片和在该支撑薄片的相对侧边上所支撑的两个黏着层。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，该总成包括一塑料支撑薄片，该塑料支撑薄片支撑界定薄膜晶体管的主动矩阵阵列的导体层、半导体层和绝缘体层的一堆叠。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，所述方法进一步包括：将所述载体中的一者从该总成释脱而未将所述载体中的另一者从该总成释脱，以及此后将该总成从所述载体中的另一者剥除。

11.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，加热以部分地减低黏着强度还包括：将包含在该总成内的黏着剂固化。

12.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，加热该黏着元件以部分地减低该黏着强度包括：建立一涵盖该黏着元件及总成的温度梯度，该温度梯度比进一步加热该黏着元件以进一步减低该黏着强度期间所建立的涵盖该黏着元件及总成的最小温度梯度还小。