[发明专利]载体释脱技术

说明书

一种技术，其包含：提供一总成，该总成在其相对侧边上借由个别的黏着元件提供一暂时黏着在相对侧边上的总成至个别载体，该总成包括至少一塑料支撑薄片；加热该总成而同时在所述载体的间机械性地压缩该总成的同时，加热该总成，其中，在机械性压缩下加热该总成期间在机械性压缩下，所述黏着元件的其中的一者的黏着至该个别载体及/或至该总成的黏着强度是部分地降减低；以及其中，在部分地或是完全地减轻除该总成在该二载体间经被机械性压缩该总成的该压力以后，借由进一步地加热该黏着元件，该黏着元件黏着至该载体及/或至该总成的黏着强度是可进一步地减小低。

技术领域

总成的加工可包含暂时地在可松开地黏着至该总成的二载体的间支撑该总成。

发明内容

本申请案的发明人已致力于技术上改良所述载体在该总成的加工后自该总成释脱。

兹提供一种方法其包含：借由个别的黏着元件提供一暂时黏着在相对侧边上的总成至个别载体，该总成包括至少一塑料支撑薄片；加热该总成而同时在所述载体的间机械性地压缩该总成，其中在加热该总成期间在机械性压缩下所述黏着元件的其中的一者的黏着至该个别载体及/或总成的黏着是强度部分地降低；以及其中在部分地或是完全地减轻该总成在二载体间经机械性压缩该总成的该压力以后借由进一步地加热该黏着元件，该黏着元件黏着至该载体及/或至该总成的黏着强度是可进一步地减小。

根据一具体实施例，该方法进一步包含：在部分地或是完全地减轻该总成在二载体间经机械性压缩该总成的该压力以后，进一步加热该黏着元件以进一步地减小该黏着元件黏着至该载体及/或该总成的黏着强度，以及将该黏着元件由该载体及/或该总成释脱。

根据一具体实施例，部分地减小该黏着元件黏着至该载体及/或该总成的黏着强度而同时机械性地于所述载体的间压缩该总成包含：在该黏着元件接触该载体及/或总成处产生气袋从而减小该黏着元件的固态材料与该载体及/或该总成的间的接触面积；以及其中进一步地减小该至少一黏着元件与该载体及/或该总成的间的黏着强度包含：让该黏着元件的固态材料热膨胀以切断所述气袋间的位置处介于该黏着元件的固态材料与该载体及/或该总成的间的接触。

根据一具体实施例，该方法进一步包含含有将该载体及该总成的其中的一者由该黏着元件释脱而未将该载体及该总成的另一者由该黏着元件释脱。

根据一具体实施例，该总成包含一液晶显示组件其包括二塑料支撑薄片及间隔件用于在该二塑料支撑薄片的间产生空间以接受液晶材料。

根据一具体实施例，该总成包含二塑料支撑薄片，以及所述载体是用于在将该二支撑薄片层叠在一起以形成该总成的加工期间支撑所述塑料支撑薄片的个别的塑料支撑薄片。

根据一具体实施例，位在该总成的至少一侧边上的该黏着元件包含一支撑薄片及该支撑薄片的所述相对侧边上所支撑的二黏着层。

根据一具体实施例，该总成包含一塑料支撑薄片支撑界定薄膜晶体管(TFTs)的主动矩阵阵列的导体、半导体及绝缘体层的一堆叠。

根据一具体实施例，该方法进一步包含：将所述载体的其中的一者由该总成释脱而未将所述载体的另一者由该总成释脱，以及在這以后将该总成由所述载体的另一者剥除。

根据一具体实施例，该加热作业以部分地减小黏着强度亦包含将该总成内包括的黏着剂固化。

根据一具体实施例，加热该黏着元件以部分地减小该黏着强度包含建立一涵盖该黏着元件及总成的温度梯度，其是较进一步加热该黏着元件以进一步减小该黏着强度期间所建立的涵盖该黏着元件及总成的最小温度梯度为小。