[发明专利]部件承载件的批量制造

权利要求书

1.一种制造批量部件承载件(600)的方法，所述方法包括：

提供多个单独的晶片结构(400)，每个晶片结构包括多个电子部件(402)；

将所述晶片结构(400)与至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构同时地层压在一起；

将从所述层压得到的结构单个化成多个部件承载件(600)，每个所述部件承载件包括所述电子部件(402)中的至少一个电子部件、所述至少一个导电层结构的一部分和所述至少一个电绝缘层结构的一部分；

其中，所述单个化只有在批量层压过程之后才进行，并且所述单个化包括多个所述晶片结构的单个化。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述层压之前，将多个所述晶片结构(400)布置在包括所述至少一个导电层结构和所述至少一个电绝缘层结构中的至少一个层结构的共同板件(510)上，并且将所述至少一个导电层结构和所述至少一个电绝缘层结构中的至少一个其他层结构布置在位于所述共同板件(510)之上的多个所述晶片结构(400)上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述层压之前，将所述晶片结构(400)中的至少一个晶片结构以及将所述至少一个导电层结构(500)和所述至少一个电绝缘层结构(500)中的至少一个层结构布置在牺牲芯(700)的第一主表面上，并且，将所述晶片结构(400)中的至少一个其他晶片结构以及将所述至少一个导电层结构(500)和所述至少一个电绝缘层结构(500)中的至少一个其他层结构布置在所述牺牲芯(700)的相反的第二主表面上。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述牺牲芯(700)由中心稳定层(702)组成，所述中心稳定层在其第一主表面上被第一释放层(704)覆盖，并且在其第二主表面上被第二释放层(706)覆盖。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述晶片结构(400)的至少一部分是完整的晶片。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述晶片结构(400)的至少一部分是完整的圆形晶片。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述晶片结构(400)的至少一部分是部分晶片。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述晶片结构(400)的至少一部分是带条形的部分晶片。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个导电层结构和所述至少一个电绝缘层结构构成共同板件(510)，所述共同板件的尺寸为24英寸×18英寸、或24英寸×21英寸。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，将恰好六个完整的半导体晶片(400)布置在所述共同板件(510)上。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，将所述晶片结构(400)布置在所述至少一个导电层结构和所述至少一个电绝缘层结构的至少一个底侧部分的顶部上，使得所述晶片结构(400)的仍然暴露的有源区与所述底侧部分相反。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述单个化之前，形成多个贯穿连接部(2700)，所述贯穿连接部延伸穿过所述至少一个电绝缘层结构，以用于电接触由所述电子部件(402)和所述至少一个导电层结构组成的组中的至少一种。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，将所述部件承载件(600)成形为板。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述部件承载件(600)配置为由印刷电路板和基板组成的组中的一种。