[发明专利]部件承载件的批量制造

说明书

一种制造批量部件承载件(600)的方法，其中该方法包括：提供多个单独的晶片结构(400)，每个晶片结构包括多个电子部件(402)；将晶片结构(400)与至少一个导电层结构(300、404、500)和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)同时地层压在一起；以及将从层压得到的结构单个化成多个部件承载件(600)，每个部件承载件包括电子部件(402)中的至少一个电子部件、至少一个导电层结构(300、404、500)的一部分和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)的一部分。

本发明涉及制造批量部件承载件的方法。此外，本发明涉及半成品并且涉及部件承载件。

随着电子工业的发展，电子产品具有朝向小型化和高性能的趋势，并相应地开发了多层板，以通过层间连接技术增加用于布局的布局面积，满足高密度集成电路的需求并同时减小封装基板的厚度。在部件承载件技术的现代应用中，实施了复杂的电子功能。

尽管现有的制造部件承载件的方法是强大的，但在简化制造过程方面仍有改进的余地。

本发明的目的是使得能够以合理的制造努力制造可靠的部件承载件。

为了实现以上所限定的目的，提供了根据独立权利要求的制造批量部件承载件的方法以及半成品。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种制造批量部件承载件的方法，其中该方法包括：提供多个单独的晶片(wafer，晶圆)结构，每个晶片结构包括多个电子部件；将晶片结构与至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构同时地层压在一起；以及将从层压得到的结构单个化成多个部件承载件，每个部件承载件包括电子部件中的至少一个电子部件、至少一个导电层结构的一部分和至少一个电绝缘层结构的一部分。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造批量部件承载件的方法，其中该方法包括：在共同板件上布置多个单独的电子部件，该电子部件被配置为具有焊垫的裸晶粒(die，晶片、小片、模片)；将板件、电子部件以及在电子部件的有源区上的至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构同时地层压，从而在裸晶粒上形成再分布层；将从层压得到的结构单个化成多个部件承载件，每个部件承载件包括板件的一部分、电子部件中的至少一个电子部件、至少一个导电层结构的一部分和至少一个电绝缘层结构的一部分。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种半成品，该半成品包括下述的层压体：基础结构，该基础结构包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；布置在基础结构上的多个单独的晶片结构，每个晶片结构包括多个电子部件；以及覆盖结构，该覆盖结构包括至少一个另外的导电层结构和/或至少一个另外的电绝缘层结构，并且被布置成覆盖基础结构的一部分和晶片结构。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种半成品，该半成品包括下述的层压体：基础结构，该基础结构具有共同板件(或呈共同板件的形式)，该共同板件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；在共同板件上的多个单独的电子部件，该电子部件被配置为具有焊垫的裸晶粒；以及覆盖结构，该覆盖结构包括至少一个另外的导电层结构和/或至少一个另外的电绝缘层结构，并且被布置成覆盖基础结构的一部分和电子部件，其中，一个或多个导电层结构的至少一部分和/或一个或多个电绝缘层结构的至少一部分在裸晶粒上形成再分布层。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：基础层压体，该基础层压体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的层压堆叠体；覆盖层压体，该覆盖层压体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的层压堆叠体；以及具有一个或多个焊垫的裸晶粒(或多个裸晶粒)，其中，裸晶粒被层压在基础层压体和覆盖层压体之间，并具有从基础层压体和覆盖层压体暴露的侧向半导体表面。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：基础结构，该基础结构包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；覆盖结构，该覆盖结构包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的层压堆叠体；以及被层压在基础结构和覆盖结构之间的至少两个在竖向上堆叠的电子部件。