[发明专利]用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法

权利要求书

1.一种电子模块，所述模块包括：

电路板；

至少一个集成电路，安装到所述电路板；

至少一个电磁干扰EMI屏蔽栅，安装到所述电路板，其中，所述至少一个集成电路安装在由所述EMI屏蔽栅限定的周界内；以及

散热EMI屏蔽盖，固定到所述至少一个EMI屏蔽栅上，其中，所述散热EMI屏蔽盖将所述至少一个集成电路密封在所述至少一个EMI屏蔽栅内；并且

其中，所述散热EMI屏蔽盖包括被配置为维持所述至少一个集成电路上的弹簧加载力并且与所述至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面；

其中，所述散热EMI屏蔽盖包括：

EMI屏蔽盖构件，具有与所述至少一个EMI屏蔽栅接合的第一表面和包括多个散热鳍的相对的第二表面；

其中，与所述至少一个EMI屏蔽栅接合的第一表面包括与所述EMI屏蔽栅对准的至少一个槽，其中，所述至少一个EMI屏蔽栅至少部分地插入所述至少一个槽中。

2.根据权利要求1所述的模块，其中，所述EMI屏蔽盖构件包括从所述第一表面延伸的一个或多个压缩停止支柱，其中，所述一个或多个压缩停止支柱具有限制所述弹簧加载的热界面的压缩的校准长度。

3.根据权利要求2所述的模块，其中，所述EMI屏蔽盖构件通过一个或多个紧固件安装到所述电路板，其中所述一个或多个紧固件穿过所述电路板并进入所述一个或多个压缩停止支柱。

4.根据权利要求1所述的模块，还包括：弹簧特征件，位于所述至少一个EMI屏蔽栅和所述EMI屏蔽盖构件之间的界面处。

5.根据权利要求1所述的模块，其中，所述弹簧加载的热界面包括耦合到热间隙垫的散热器，其中，所述热间隙垫耦合到所述EMI屏蔽盖的第一表面，并且所述散热器导热耦合到所述至少一个集成电路的有源区。

6.根据权利要求5所述的模块，其中，所述散热器包括铜块。

7.根据权利要求5所述的模块，其中，所述散热器的表面面积大于所述至少一个集成电路的有源区的表面面积。

8.根据权利要求5所述的模块，其中，所述散热器通过高流动热界面材料导热耦合到所述至少一个集成电路的有源区。

9.根据权利要求1所述的模块，其中，所述至少一个集成电路包括倒装芯片架构，并且通过球栅阵列(BGA)安装技术耦合到所述电路板。

10.根据权利要求1所述的模块，其中，所述至少一个集成电路包括片上系统器件。

11.根据权利要求1所述的模块，其中，所述至少一个集成电路包括射频信号处理器件，并且所述电子模块是无线电模块。

12.根据权利要求1所述的模块，其中，两个或更多个电子器件通过公共的、弹簧加载的热界面热耦合到所述散热EMI屏蔽盖。

13.根据权利要求1所述的模块，其中，第一电子器件通过第一弹簧加载的热界面热耦合到所述散热EMI屏蔽盖，并且第二电子器件通过第二弹簧加载的热界面热耦合到所述散热EMI屏蔽盖。

14.根据权利要求1所述的模块，其中，所述模块是以下之一的组件：

无线网络接入点；

蜂窝基站；以及

分布式天线系统。