[发明专利]封装膜

说明书

本申请涉及封装膜、其制造方法、包括其的有机电子器件、以及制造使用其的有机电子器件的方法。本申请提供了这样的封装膜：其可以形成为具有可以有效阻挡水分或氧从外部流入有机电子器件中的结构，具有优异的处理特性和可加工性，并且还具有优异的与有机电子元件的结合特性和耐久性。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求基于2016年4月12日的韩国专利申请第10-2016-0044519 号和2016年4月12日的韩国专利申请第10-2016-0044520号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本申请涉及封装膜、其制造方法、包括其的有机电子器件、以及制造使用其的有机电子器件的方法。

背景技术

有机电子器件(OED)是指包括其中利用空穴和电子发生电荷交换的有机材料层的器件，其实例可以为光伏器件、整流器、发射器、有机发光二极管(OLED)等。

在有机电子器件中，与常规光源相比，有机发光二极管(OLED)消耗更少的功率，具有高反应速度并且有利于使显示装置或照明设备的厚度最小化。此外，OLED具有优异的空间利用率，因而有望应用于各种领域，包括所有类型的便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机。

在OLED的商业化和用途扩展中，最主要的问题是耐久性。包含在 OLED中的有机材料、金属电极等非常容易因外部因素(例如水分等)而氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。为了解决上述问题，将封装材料应用于有机电子器件，但是薄封装材料的自动分布过程困难，并且在基底(例如金属层)与封装层的附接过程中因逐渐缩短的边框而导致故障(例如对准误差等)的可能性高。因此，该技术已发展为通过辊对辊法将封装层与基底预先附接，然后切割以适用面板的方式。这样的过程可以解决在封装层与基底的附接过程中可能发生的问题，但是封装层和基底的尺寸几乎相同，使得有机电子器件和面板可能因封装层在结合和热固化过程中的溢流而被污染。因此，需要用于解决上述问题的方法。

发明内容

技术问题

本申请提供了这样的封装膜：其可以形成为具有可以有效阻挡水分或氧从外部流入有机电子器件中的结构，具有优异的处理特性和可加工性，并且还具有优异的与有机电子元件的结合特性和耐久性。

技术方案

本申请涉及封装膜。封装膜可以应用于封装或包封有机电子器件，例如OLED等。在本说明书中，封装膜可以表示为封装材料或密封材料。

本文所使用的术语“有机电子器件(OED)”是指具有包括在一对相对电极之间的有机材料层(其中利用空穴和电子发生电荷交换)的结构的制品或器件。其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器、有机发光二极管 (OLED)等，但本申请不限于此。在本发明的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。

如图1所示，示例性封装膜可以包括金属层(11)，该金属层具有第一表面(111)和与第一表面(111)相对的第二表面(112)；以及设置在金属层(11)的第一表面(111)上的封装层(12)。此处，封装层(12) 可以设置在第一表面(111)上并且位于第一表面(111)的边缘内侧，使得在其一些区域的边缘与第一表面(111)的边缘之间形成尺寸为20μm 至1000μm、23μm至980μm或24μm至950μm的间隙(a)。间隙(a) 可以存在于封装层(12)的至少一些边缘处，但本发明不限于此，并且间隙(a)可以存在于所有边缘处。如图1所示，术语“间隙”是指层合的封装层(12)与金属层(11)的侧端之间的间隔。