[发明专利]用于组装惰性材料的组件的粘合剂

权利要求书

1.一种用于将浸渍石墨材料接合至硅材料的粘合剂配制物，其包含

40至80重量％的环氧单体，其中所述环氧单体选自芳香族环氧低聚物Araldite 9699、和/或聚[(苯基缩水甘油醚)-共-甲醛]，

15至30重量％的氧杂环丁烷系单体，

0.1至10重量％的硅烷-环氧粘合促进剂，

0.1至5重量％的敏化剂，和

1至10重量％的辐射和温度可活化的光引发剂或者光引发剂和热引发剂的混合物。

2.根据权利要求1所述的配制物，其中所述氧杂环丁烷系单体选自OXT221、3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇、3,3-二甲基氧杂环丁烷和/或3-乙基-3-[(2-乙基己氧基)甲基]氧杂环丁烷(OXT 212)的组。

3.根据权利要求1所述的配制物，其中所述硅烷-环氧粘合促进剂选自Silquest A187、(3-缩水甘油基氧基丙基)三乙氧基硅烷、(3-缩水甘油基氧基丙基)三甲氧基硅烷和/或三甲氧基[2-(7-氧杂二环[4.1.0]庚-3-基)乙基]硅烷的组。

4.根据权利要求1所述的配制物，其中所述敏化剂为UV-Vis敏化剂，选自AnthracureUVS 1331、蒽、9-芴酮、苝和/或9,10-二乙氧基蒽(UVS 1101)的组。

5.根据权利要求1所述的配制物，其中所述辐射和温度可活化的光引发剂为PAGGSID26-1的阳离子光引发剂。

6.根据权利要求1所述的配制物，其中在所述光引发剂和热引发剂的混合物中，所述热引发剂为酸酐，选自邻苯二甲酸酐、马来酸酐、环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、苯甲酸酐和/或油酸酐的组，并且所述光引发剂为阳离子光引发剂，选自PAG Irgacure 290、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、三芳基锍六氟磷酸盐和/或三苯基锍三氟甲磺酸盐的组。

7.根据权利要求1所述的配制物，其进一步包含氟化环氧单体，选自3-全氟辛基-1,2-丙烯氧化物、3-全氟己基-1,2-环氧丙烷和/或3-[2-(全氟己基)乙氧基]-1,2-环氧丙烷的组。

8.用于将浸渍石墨材料接合至硅材料的方法，其包括以下步骤：

将根据在前的权利要求任一项所述的粘合剂配制物施加至所述浸渍石墨材料；

将要接合的硅材料放置在所述浸渍石墨材料上；

将所述浸渍石墨材料和所述硅材料暴露于UV光辐射；和

热处理所述浸渍石墨材料和所述硅材料。