[发明专利]用于组装惰性材料的组件的粘合剂

说明书

本发明涉及用于接合材料的粘合剂配制物，其包含40至80重量％的环氧单体、15至30重量％的氧杂环丁烷系单体、0.1至10重量％的粘合促进剂、0.1至5重量％的敏化剂、和1至10重量％的辐射和温度可活化的光引发剂或者光引发剂和热引发剂的混合物。进一步，本发明涉及用于接合其中之一至少为惰性材料的至少两个部件的方法，其包括如下步骤：将所述粘合剂配制物施加至一个部件，将要接合的另一部件放置在所述一个部件上，将所述部件暴露于UV光辐射，和热处理所述部件。

技术领域

本发明涉及用于接合惰性材料的组件的方法和配制物。更具体地，本发明分别涉及浸渍或防渗材料的组件的接合，显示在固化之后的良好的接合强度和良好的耐水性和耐溶剂性。

背景技术

材料的惰性，特别是浸渍多孔材料，对于组件的接合会是一个问题。这是由于在要接合的以及胶应当会在其上发生一些化学相互作用的材料上不存在反应性基团。

在过去几年发生了在高性能工程粘合剂的开发方面的革命。在锁定(locking)粘合剂、密封粘合剂、保持(retaining)粘合剂和结构粘合剂的化学方面的技术进步使我们进入了在机械组件的组装和维护方面快速创新的时代。

Hernon Manufacturing,Inc.开发了已经用于粘合剂目的的丙烯酸系树脂和环氧系树脂。丙烯酸系树脂具有独特的性能能力，将其高的剥离强度和高的冲击强度结合从而提供坚韧、耐久和耐冲击的接合。其具有接合宽泛范围的材料的能力、优异的间隙填充和迅速的固定时间。

从出版物McGraw-Hill Chemical engineering(2006)“Epoxy AdhesiveFormulations”，已知用于不同类别的材料的粘合的一系列环氧系树脂、丙烯酸系树脂以及环氧-丙烯酸系杂化配制物。

特别地，当接合的结构用于化学溶剂环境时，接合材料理想地应当对于其中使用它们的系统的整个寿命是稳定的，从而防止使用它们的应用的任何缺陷。

本发明的目的在于提供解决这些需求并且解决来自现有技术的缺点的系统和方法。

发明内容

通过本发明的实施方案的主题来解决传统概念的上述问题和缺点。

详细说明

根据一个方面，本发明建议一种用于接合材料的粘合剂配制物，其包含

40至80重量％的环氧单体，

15至30重量％的氧杂环丁烷系单体(oxetane monomer)，

0.1至10重量％的粘合促进剂，

0.1至5重量％的敏化剂，和

1至10重量％的辐射和温度可活化的光引发剂或者光引发剂和热引发剂的混合物。

根据本发明的配制物即使在两种高度惰性材料的部分之间也能够确保接合。

发现根据本发明的该粘合配制物具有在固化之后的高的强度和良好的耐水性和耐溶剂性。

利用这样的配制物，优选地，可以以优良的程度实现例如微电子组件和/或硅片等不同的组件的接合。

即使当使用浸渍的高度惰性材料时，也可以实现良好的接合。分别地，浸渍或防渗通常用于限制液体在多孔材料中的渗透。