[发明专利]用于多孔材料的浸渍的方法和配制物

权利要求书

1.一种用于浸渍多孔烧结材料的配制物，所述配制物包含

40-90重量％的丙烯酸系单体，

0.1-10重量％的自由基热引发剂，

0.1-10重量％的自由基光引发剂，

5-30重量％的有机硅烷粘合促进剂，和

0.05-5重量％的硅氧烷表面活性剂。

2.根据权利要求1所述的配制物，其中所述多孔烧结材料为石墨。

3.根据在前的权利要求任一项所述的配制物，其中所述丙烯酸系单体选自1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯95％、甘油丙氧基化(1PO/OH)三丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯和二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯。

4.根据权利要求1或2所述的配制物，其中所述自由基热引发剂选自过氧化苯甲酰、氢过氧化叔丁基、过氧化二枯基、过氧化月桂酰和过氧化叔丁基。

5.根据权利要求1或2所述的配制物，其中所述自由基光引发剂选自Esacure 1001、Esacure KTO-46、Esacure One、Esacure ITX和Esacure KIP 160。

6.根据权利要求1或2所述的配制物，其中所述配制物的粘度在1-50cP的范围内。

7.根据权利要求1或2所述的配制物，其中所述烧结材料的孔隙率在2至8体积％的范围内。

8.根据权利要求1或2所述的配制物，其中所述烧结材料的孔隙率为5体积％。

9.根据权利要求1或2所述的配制物，其中所述有机硅烷粘合促进剂的含量为5-25重量％。

10.根据权利要求1或2所述的配制物，其中所述硅氧烷表面活性剂的含量为0.05-1重量％。

11.一种用于浸渍多孔烧结材料的方法，其包括以下步骤：

-将所述多孔材料浸入至液体配制物中，所述液体配制物包含：

丙烯酸系单体，

自由基热引发剂，

自由基光引发剂，

有机硅烷粘合促进剂，和

硅氧烷表面活性剂；

-真空处理浸入的多孔材料；

-从所述多孔材料的表面除去过量液体；

-将所述多孔材料暴露于光辐射；和

-热处理所述多孔材料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述真空处理在10mbar以下的压力下进行10分钟至3小时。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中光暴露在200-400nm的波长下在非活性气氛中进行。

14.根据权利要求11或12所述的方法，其中热处理在80-200℃的温度下进行1至60min。

15.根据权利要求1-10任一项所述的配制物用于打印模块的浸渍的用途。