[发明专利]用于多孔材料的浸渍的方法和配制物

说明书

本发明涉及用于浸渍多孔烧结材料的配制物和用途，以及用于浸渍多孔烧结材料的方法。更具体地，本发明涉及用于浸渍多孔烧结材料的配制物，所述配制物包含40‑90重量％的丙烯酸系单体、0.1‑10重量％的自由基热引发剂、0.1‑10重量％的自由基光引发剂、0‑30重量％的有机硅烷粘合促进剂和0‑5重量％的硅氧烷表面活性剂。进一步，本发明还涉及用于浸渍多孔烧结材料的方法，其包括如下步骤：将所述多孔材料浸入至包含丙烯酸系单体、自由基热引发剂和自由基光引发剂的液体配制物中；真空处理浸入的多孔材料；从所述多孔材料的表面除去过量液体；将所述多孔材料暴露于光辐射；和热处理所述多孔材料。

技术领域

本发明涉及用于多孔材料的浸渍/防渗的方法和配制物。更具体地，本发明涉及材料的浸渍/防渗从而保证对水和/或其它溶剂系液体的高的耐化学品性。

背景技术

多孔的、特别是烧结材料通常由于它们的渗透性和低的耐化学品性而与其中要求它们与液体接触的应用不相容。该限制的实例为如下的多孔材料，所述多孔材料可以用于打印系统但是与墨配制物不相容，特别是如果所述墨配制物包含有机溶剂。有机溶剂通常为配制物提供高的润湿力并且可以容易地促进墨渗透通过多孔材料。

为了限制液体在多孔材料中的这样的渗透，文献US 6,656,580建议如下方法，所述方法用于通过与酚醛树脂、乙烯基系树脂和有机硅系树脂组合使用丙烯酸系和环氧系配制物来浸渍石墨材料。根据该文献的用于浸渍的配制物进一步包括自由基引发剂如热固化引发剂和厌氧性固化引发剂。这些引发剂产生用于使配制物固化的自由基。

对于根据该文献的浸渍，加热对于引起配制物热交联成块是必要的。在加热期间，出现配制物的热膨胀并且引起不期望的配制物的排出。该排出引起要浸渍的材料的最终形状的改变，这是不期望的。

根据US 5,256,450，建议使用水混溶性单体作为浸渍配制物。对于赋予在水中的溶解性必要的分子中亲水性基团的存在另一方面增加了最终聚合物的极性，导致由于使用的墨中包含较多极性溶剂导致的溶胀的风险。另外，这可以导致要浸渍的材料的最终形状的不期望的改变。

本发明的目的在于提供解决这些需求并且解决来自现有技术的缺点的系统和方法。

发明内容

通过本发明的实施方案的主题来解决传统概念的上述问题和缺点。

详细说明

根据一个方面，本发明建议一种用于浸渍多孔烧结材料的配制物。该配制物包含

40-90重量％的丙烯酸系单体，

0.1-10重量％的自由基热引发剂，

0.1-10重量％的自由基光引发剂，

0至30重量％的有机硅烷粘合促进剂，和

0至5重量％的硅氧烷表面活性剂。

优选地，所述配制物至少包含有机硅烷粘合促进剂或硅氧烷表面活性剂，并且更优选所述配制物包含有机硅烷粘合促进剂和硅氧烷表面活性剂二者。

所述配制物中的有机硅烷粘合促进剂的量优选为5-25重量％。

所述配制物中的硅氧烷表面活性剂的量优选为0.05-1重量％。

所述配制物中的丙烯酸系单体的量优选为60-80重量％。

所述配制物中的热引发剂的量优选为2.5-7.5重量％。

所述配制物中的光引发剂的量优选为1-5重量％。

根据本发明的配制物能够渗透至多孔材料中，并且特别地包含热引发剂和光引发剂并因此是光/热固化性的。