[发明专利]旋转台用晶片保持机构及方法和晶片旋转保持装置在审
| 申请号： | 201780030916.3 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN109155272A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 真下郁夫;田村正树;永井秀彰 | 申请（专利权）人： | 三益半导体工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/027;H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 高颖 |
| 地址： | 日本国群*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外周 晶片 可动销 旋转台 保持装置 晶片保持 晶片旋转 清洗 蚀刻 旋转处理 上表面 可动 替换 残留 | ||
【权利要求书】：
1.一种旋转台用晶片保持机构，是晶片旋转保持装置的旋转台用晶片保持机构，其特征在于，具有：
旋转轴；
旋转台，载置在所述旋转轴的前端且在上表面保持晶片；
驱动马达，向所述旋转轴供给动力；和
可动的多个外周可动销，设置在所述旋转台且用于对晶片的外周进行保持，
所述多个外周可动销由多个第一外周可动销、和晶片的保持位置与所述多个第一外周可动销不同的多个第二外周可动销构成，
在所述第一外周可动销保持所述晶片的保持状态的期间，所述第二外周可动销使晶片处于非保持状态，在所述第二外周可动销保持所述晶片的保持状态的期间，所述第一外周可动销使晶片处于非保持状态，
在所述晶片的处理中，通过替换由所述第一外周可动销和所述第二外周可动销进行的保持，从而改变所述晶片的保持位置。
2.根据权利要求1所述的旋转台用晶片保持机构，其特征在于，
由所述多个外周可动销进行的所述晶片的保持由设置在所述旋转台内的螺线管控制。
3.一种旋转台用晶片保持方法，其特征在于，
使用权利要求1或者2所述的旋转台用晶片保持机构保持所述晶片。
4.一种晶片旋转保持装置，其特征在于，
具备权利要求1或者2所述的旋转台用晶片保持机构。
5.根据权利要求4所述的晶片旋转保持装置，其特征在于，
所述晶片旋转保持装置具备旋转处理机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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