[发明专利]无碱玻璃基板、层叠基板和玻璃基板的制造方法

权利要求书

1.一种无碱玻璃基板，以氧化物基准的摩尔百分比计含有11.0％以上的Al₂O₃、8.0％以上的B₂O₃、1％以上的SrO，且在100℃～200℃下的平均热膨胀系数α_100/200为3.10ppm/℃～3.70ppm/℃，杨氏模量为76.0GPa以下，密度为2.42g/cm³以上。

2.根据权利要求1所述的无碱玻璃基板，其中，以氧化物基准的摩尔百分比计为下述的组成，

SiO₂：50％～75％，Al₂O₃：11.0％～16％，B₂O₃：8.0％～16％，MgO：0％～10％，CaO：0％～10％，SrO：1％～10％，BaO：0％～10％，ZnO：0％～10％。

3.根据权利要求1或2所述的无碱玻璃基板，其中，以氧化物基准的摩尔百分比计，MgO和CaO的合计含量为1.0％以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的无碱玻璃基板，其中，200℃～300℃的平均热膨胀系数α_200/300除以50℃～100℃的平均热膨胀系数α_50/100而得到的值α_200/300/α_50/100为1.15～1.35。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的无碱玻璃基板，其中，200℃～300℃的平均热膨胀系数α_200/300除以50℃～100℃的平均热膨胀系数α_50/100而得到的值α_200/300/α_50/100为1.15以上且小于1.20。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的无碱玻璃基板，其中，从200℃～300℃的平均热膨胀系数α_200/300减去50℃～100℃的平均热膨胀系数α_50/100而得到的值α_200/300－α_50/100为0.30～1.20。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的无碱玻璃基板，其中，玻璃化转变点为680℃以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的无碱玻璃基板，其中，磨损度为55以上。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的无碱玻璃基板，其中，维氏硬度为600以下。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的无碱玻璃基板，用于半导体制造工艺用支撑基板和罩玻璃中的至少一者。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的无碱玻璃基板，其中，至少一个主表面的面积为0.03m²以上。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的无碱玻璃基板，其中，厚度为1.0mm以下。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的无碱玻璃基板，其中，玻璃基板中所含的0.5μm～1mm的瑕疵的密度为1个/cm²以下。