[发明专利]传感器、方法和传感器组件

权利要求书

1.一种传感器，具有

-系统级封装模块（5），该系统级封装模块包括：多个电气部件（3），多个电气部件由薄膜或基板支承；封装（4），该封装至少部分地包围支承于所述薄膜或所述基板上的多个所述电气部件；以及用于这些电气部件（3）的多条电连接线，

其特征在于

-该系统级封装模块（5）是晶片级的系统级封装模块，且具有多个电触点（2），

-其中，每条连接线连接到电触点（2），并且

-其中，这些电触点（2）能够借助配对连接器而接触连接。

2.如权利要求1所述的传感器，

其特征在于

-该系统级封装模块（5）的这些电触点（2）被配置为接触区域（7）或触针（7b）。

3.如前述权利要求中任一项所述的传感器，

其特征在于

-该系统级封装模块（5）的这些电触点（2）被实施为至少一个布线平面（6）的一部分。

4.如权利要求1或2所述的传感器，

其特征在于

-该系统级封装模块（5）的这些电触点（2）被实施为冲压件。

5.如权利要求4所述的传感器，

其特征在于

-该系统级封装模块（5）的这些冲压件具有相应的锚定几何形状。

6.如权利要求4所述的传感器，

其特征在于

-该系统级封装模块（5）的这些冲压件通过多个布线平面（6）连接至这些电气部件（3）。

7.如权利要求5所述的传感器，

其特征在于

-该系统级封装模块（5）的这些冲压件通过多个布线平面（6）连接至这些电气部件（3）。

8.如权利要求1或2所述的传感器，

其特征在于

-该系统级封装模块（5）的该封装（4）至少部分地围绕这些电气部件（3）并且部分地围绕这些电触点（2）。

9.如权利要求1或2所述的传感器，

其特征在于

-该传感器具有壳体（9），在该壳体中连接器区域被配置成用于接纳该配对连接器，该配对连接器与该封装（4）连接。

10.如权利要求1或2所述的传感器，

其特征在于

-该传感器被配置成用于检测以下变量中的至少一个的物理变量：速度、加速度、转速、压力、温度、方向以及磁场强度。

11.一种用于生产系统级封装模块（5）的方法，该方法具有以下步骤：

-提供薄膜（1）或基板（1b），其中，该基板（1b）具有印刷电路，

-将多个电气部件（3）施加到该薄膜（1）或该基板（1b）上，

-将多个电触点（2）施加到该薄膜（1）或该基板（1b）上，

-在晶片级将封装（4）施加到该薄膜（1）或该基板（1b）上，该封装覆盖这些电气部件（3）并且部分地覆盖这些电触点（2），

-其中，该系统级封装模块（5）被配置成用于如权利要求1至10任一项所述的传感器。

12.如权利要求11所述的方法，

-其中，该方法包括以下步骤：

-将金属化施加到该封装（4）上，使得该金属化将这些电气部件（3）连接到这些电触点（2）。

13.如权利要求11或12所述的方法，

-其中，这些电触点（2）被配置为接触区域（7）、触针（7b）和/或冲压件。

14.如权利要求13所述的方法，

-其中，这些冲压件具有相应的锚定几何形状。

15.一种传感器组件，具有

-如权利要求1至10之一所述的传感器和/或根据如权利要求11至14之一所述的方法生产的传感器，以及

-配对连接器，该配对连接器被接纳在该传感器的连接器区域中。