[发明专利]传感器、方法和传感器组件

说明书

本发明涉及一种传感器，该传感器包括系统级封装模块，其中，电触点可以通过配对连接器而接触连接。本发明还涉及一种相关联的方法和一种相关联的传感器组件。

本发明涉及一种传感器。该传感器具有系统级封装模块，该模块具有多个电气部件、封装以及用于这些电气部件的多条电连接线。本发明还涉及一种用于生产系统级封装模块的方法并且还涉及一种传感器组件。

传感器以多种多样的方式生产，并且通常例如用于测量诸如速度、加速度或温度等种种测量变量。在这种情况下，经常使用系统级封装模块。系统级封装在此理解为尤其是指由不同功能的半导体芯片的组合以及无源构造元件的同步集成构成的系统或子系统，这些无源构造元件被施加到诸如引线框架、PCB等基板上或不具有基板，并且随后被封装。晶片级的系统级封装(也称为晶片级系统级封装(WLSiP))通常通过诸如LGA或BGA等连接技术而接触连接到上级系统。

由于设计和连接技术的推进的集成化和小型化，通过传统的连接器和配对连接器的插头触点的当前接触连接形式在几何学上和经济上不再是有利的。此外，接触连接解决方案的新方法需要晶片级系统级封装模块。

因此，本发明的目的是提供一种传感器，与根据现有技术的实施例相比，该传感器以例如更小型化的替代方式或更成本优化的方式进行实施。此外，本发明的目的是提供一种用于生产根据本发明的传感器的系统级封装模块的方法和一种具有根据本发明的传感器的传感器组件。

根据本发明，这通过如本发明的一个方面所述的传感器、如本发明的另一个方面所述的方法、以及如本发明的另一个方面所述的传感器组件来实现。有利的改进例如可以从相应的从属权利要求中收集。权利要求书的内容通过明确引用而被结合在说明书的内容中。

本发明涉及一种传感器。该传感器具有系统级封装模块。该系统级封装模块具有多个电气部件、封装以及用于这些电气部件的多条电连接线。所述系统级封装模块可以尤其是晶片级系统级封装模块。

例如，这些电气部件可以是无源部件或有源部件，其可以用于实现传感器功能。具体地讲，封装可以部分或完全围绕一些电气部件或所有电气部件，并且因此保护它们免受机械或化学影响。这些电连接线尤其用于将电气部件接触连接或连接到其他电气单元。

根据本发明，提供了系统级封装模块，该系统级封装模块具有多个电触点，其中，每条连接线被连接到电触点，并且其中，电触点可以通过配对连接器而接触连接。

由于根据本发明的实施例，可以实现到配对连接器的间接接触连接。有利地，可以省去根据现有技术所需要的设计和连接技术。因此，可以实现更紧凑的设计。此外，可以降低成本，因为可以省去用于产生接触连接的对应步骤。

系统级封装模块的电触点可以尤其被实施为接触区域。这允许简单且可靠的接触连接。

系统级封装模块的电触点可以尤其被实施为触针。这允许简单且可靠的接触连接。

系统级封装模块的电触点或接触区域或触针可以尤其被实施为至少一个布线平面的一部分。这尤其允许简单的生产和可靠的连接。

系统级封装模块的电触点或接触区域或触针可以尤其被实施为冲压件。这允许简单的生产并且还允许简单的进一步处理，尤其是在以下进一步描述的方法的背景下。

冲压件尤其可以由铜或铜合金形成。然而，原则上例如也可以使用诸如铝或银等其他材料。

系统级封装模块的冲压件可以具有相应的锚定几何形状。所述锚定几何形状可以尤其具有多个相应的凹槽、锥形部分和/或孔。这尤其用于锚定在封装中或壳体中，使得在对应的生产情况下容易产生形状配合并且因此容易产生可靠的连接。

该系统级封装模块的这些冲压件通过多个布线平面优选地连接到这些电气部件。这允许简单的生产和可靠的电气连接。