[发明专利]层间绝缘材料以及多层印刷布线板有效
申请号: | 201780032797.5 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN109196046B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 林达史;西村贵至;马场奖 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K3/36;C08L79/08;H05K1/03;H05K3/46 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘材料 以及 多层 印刷 布线 | ||
1.一种层间绝缘材料,其为用于多层印刷布线板的层间绝缘材料,
所述层间绝缘材料含有环氧化合物、固化剂、二氧化硅和聚酰亚胺,
所述聚酰亚胺是四羧酸酐和二聚酸二胺的反应产物,
所述层间绝缘材料中除溶剂以外的成分100重量%中,所述二氧化硅的含量为30重量%以上且90重量%以下,
所述层间绝缘材料中除所述二氧化硅和溶剂以外的成分100重量%中,所述环氧化合物和所述固化剂的总含量为65重量%以上。
2.根据权利要求1所述的层间绝缘材料,其中,所述聚酰亚胺的重均分子量为5000以上且100000以下。
3.根据权利要求1或2所述的层间绝缘材料,其中,所述层间绝缘材料中除所述二氧化硅和溶剂以外的成分100重量%中,所述聚酰亚胺的含量为1.5重量%以上且50重量%以下。
4.根据权利要求1或2所述的层间绝缘材料,其中,所述聚酰亚胺含有能够与环氧基团反应的官能团。
5.根据权利要求1或2所述的层间绝缘材料,其中,所述聚酰亚胺是除具有硅氧烷骨架的聚酰亚胺以外的聚酰亚胺。
6.根据权利要求1或2所述的层间绝缘材料,其中,所述层间绝缘材料中的除所述二氧化硅以及溶剂以外的成分100重量%中所述环氧化合物的含量高于所述层间绝缘材料中的除所述二氧化硅以及溶剂以外的成分100重量%中所述聚酰亚胺的含量。
7.根据权利要求1或2所述的层间绝缘材料,其中,所述固化剂含有活性酯化合物。
8.一种多层印刷布线板,其包括:
电路基板、
设置于所述电路基板的多个绝缘层、以及
设置于多个所述绝缘层之间的金属层,其中,
多个所述绝缘层是权利要求1~7中任一项所述的层间绝缘材料的固化物。
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