[发明专利]层间绝缘材料以及多层印刷布线板

说明书

本发明提供一种层间绝缘材料，其可以增强绝缘层和金属层之间的密合性，并且可以减小绝缘层表面的表面粗糙度。本发明的层间绝缘材料，其为用于多层印刷布线板的层间绝缘材料，所述层间绝缘材料含有环氧化合物、固化剂、二氧化硅和聚酰亚胺，所述聚酰亚胺是四羧酸酐和二聚酸二胺的反应产物，所述层间绝缘材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述二氧化硅的含量为30重量％以上且90重量％以下，所述层间绝缘材料中除所述二氧化硅和溶剂以外的成分100重量％中，所述环氧化合物和所述固化剂的总含量为65重量％以上。

技术领域

本发明涉及一种用于多层印刷布线板的层间绝缘材料。另外，本发明涉及一种使用了所述层间绝缘材料的多层印刷布线板。

背景技术

目前，为了得到叠层板和印刷布线板等电子部件，使用了各种树脂组合物。例如，在多层印刷布线板中，为了形成绝缘层用于内部层间绝缘，为了形成位于表层部分的绝缘层，使用了树脂组合物。通常作为金属的布线叠层于上述绝缘层的表面上。此外，为形成绝缘层，有时使用了对上述树脂组合物进行膜化而形成的B阶膜。有时上述树脂组合物和上述B阶膜用作含有组合膜的印刷布线板用绝缘材料。

作为所述树脂组合物的一个例子，下述专利文献1中公开了一种树脂组合物，其含有(A)多官能环氧树脂(但是，苯氧树脂除外)、(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂、(C)热塑性树脂、(D)无机填料以及(E)季鏻类固化促进剂的树脂组合物。作为(C)热塑性树脂，可列举选自苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂和聚砜树脂的热塑性树脂。作为(E)季鏻类固化促进剂，可列举选自四丁基鏻癸酸酯、(4-甲基苯基)三苯基硫鎓硫氰酸酯、四苯基鏻硫氰酸酯和丁基三苯基锍鎓硫氰酸酯中的一种以上的季鏻类固化促进剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-145498号公报

发明内容

本发明所解决的技术问题

使用专利文献1中所述的现有树脂组合物形成绝缘层时，有时绝缘层与布线(金属层)之间的密合性不够充分地高。因此，有时金属层会从绝缘层剥离。另外，绝缘层表面的表面粗糙度可能变大。

本发明的目的在于提供一种层间绝缘材料，其可以提高绝缘层和金属层之间的密合性，并且可以减小绝缘层表面的表面粗糙度。另外，本发明提供使用所述层间绝缘材料的多层印刷布线板。

解决技术问题的手段

根据本发明的广泛方面，提供一种层间绝缘材料，其为用于多层印刷布线板的层间绝缘材料，所述层间绝缘材料含有环氧化合物、固化剂、二氧化硅和聚酰亚胺，所述聚酰亚胺是四羧酸酐和二聚酸二胺的反应产物，所述层间绝缘材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述二氧化硅的含量为30重量％以上且90重量％以下，所述层间绝缘材料中除所述二氧化硅和溶剂以外的成分100重量％中，所述环氧化合物和所述固化剂的总含量为65重量％以上。

根据本发明的层间绝缘材料的特定方面，所述聚酰亚胺的重均分子量为5000以上且100000以下。

根据本发明的层间绝缘材料的特定方面，其中，所述层间绝缘材料中除所述二氧化硅和溶剂以外的成分100重量％中，所述聚酰亚胺的含量为1.5重量％以上且50重量％以下。

根据本发明的层间绝缘材料的特定方面，其中，所述聚酰亚胺含有能够与环氧基团反应的官能团。

根据本发明的层间绝缘材料的特定方面，其中，所述聚酰亚胺是除具有硅氧烷骨架的聚酰亚胺以外的聚酰亚胺。

根据本发明的层间绝缘材料的特定方面，其中，所述层间绝缘材料中的除所述二氧化硅以及溶剂以外的成分100重量％中所述环氧化合物的含量高于所述层间绝缘材料中的除所述二氧化硅以及溶剂以外的成分100重量％中所述聚酰亚胺的含量。