[发明专利]从晶片移除光刻胶的液体过滤

说明书

在用于从晶片移除光刻胶膜的系统和方法中，晶片移动至处理罐中的处理液体的浴中。处理液体从晶片移除光刻胶膜。处理液体从处理罐被泵送至过滤组件，并且移动通过过滤介质以从处理液体过滤出固体，并且经过滤的处理液体返回至处理罐。刮削器刮削过滤介质，以避免积聚的固体堵塞过滤介质。

本发明的领域是用于处理半导体材料晶片和用于微电子装置的类似的工件或基板的处理器、系统和方法。

背景技术

通常在半导体材料晶片上和/或半导体材料晶片中制造诸如半导体装置的微电子装置。在晶片级封装应用中，厚的光刻胶膜被施加至晶片并且经由光刻而图案化。通过光刻胶中的图案而镀入一种或多种金属，以形成微电子部件或互连。接着在诸如溶剂的处理液体的使用下剥除或移除光刻胶膜，所述处理液体与光刻胶膜化学反应以从晶片移除光刻胶膜。

移除光刻胶可由于光刻胶膜的厚度而困难。在移除步骤期间，通常为约50至250微米厚的一些光刻胶膜，常常以相对大的凝胶状或半透明状的片离开晶片，在此被称为固体，这些固体没有被处理液体完全溶解。这导致大量的光刻胶片积聚在处理液体中，而可使处理液体退化(degrade)、堵塞过滤器或其他流体部件并且需要频繁清洁处理系统。在用于移除光刻胶膜的系统和方法中仍存在工程上的挑战。

发明内容

一种用于从晶片剥除或移除光刻胶的处理系统具有处理罐，所述处理罐保持处理液体的浴(bath)。通过自清洁过滤器泵送处理液体，所述自清洁过滤器用于过滤出处理液体的固体。机械刮削器从过滤介质机械地移除被过滤出的固体。过滤器可以可选地与局部反冲洗(local back flush)一起操作，以在使用或不使用机械刮削器的情况下周期性地清洁过滤介质。维护的需求、处理液体的消耗和过滤器消耗品成本被降低。

附图说明

图1是用于从晶片移除光刻胶和类似的膜的处理系统的立体图。

图2是图1中所示出的处理罐的剖视图。

图3是图1中所示出的过滤器的第一实施方式的示意图。

图4是图1中所示出的过滤器的第二实施方式的示意图。

具体实施方式

如图1中所示，处理系统20可具有在外壳22内的一个或多个处理器28。外壳22可具有进出开口24和26，以允许诸如半导体晶片的工件移动进出处理系统20，其中工件通常是经由机械手而移动。进出开口24和26可具有诸如可移动面板或窗的闭合件，用于在处理期间关闭进出开口24和26，以更好地将蒸气或气体包含于外壳22内。外壳22还可设有空气入口和排放连接件，以提供通过外壳的气体的受控流动。

仍参照图1，各个处理器28具有头部50用于装载晶片进出处理罐30。取决于所执行的特定处理，诸如旋转清洗干燥器的副腔室48可在外壳内与各个处理器28相关联。各个处理器的处理罐30可经由流体供应管线和返回管线连接至在外壳22中或在远离外壳的位置处的过滤组件60。

转向图2，清洁壳体32可设于处理罐30的顶部。如果使用清洁壳体32，清洁壳体32通常包括由下部或清洁腔室排放通道40环绕的清洁腔室34，和由上部或清洗腔室排放通道38环绕的清洗腔室36。排放通道38和40连接至设施排放口，并且可选地连接至真空源。处理罐30可具有足够宽以容纳晶片100的环区段69，和窄得多的中央腹板区段(central websection)75。罐转子56具有多个臂58，多个臂58从中央枢纽61径向向外延伸，而具有在各个臂58的外端的支撑器59。罐转子电动机65连接至罐转子56，用于在处理罐30中旋转罐转子56。一个或多个喷嘴73和/或声波转换器77可设于处理罐30的环区段69的外壁71之上或之中。