[发明专利]覆盖有硅的金属微粒、覆盖有硅化合物的金属微粒及其制造方法

权利要求书

1.覆盖有硅化合物的金属微粒，其为包含至少1种金属元素或半金属元素的金属微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，

上述硅化合物含有非晶质的硅化合物，

上述覆盖有硅化合物的金属微粒是将含有该金属微粒前体的前体微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的覆盖有硅化合物的前体微粒、或含有该金属微粒前体的掺硅前体微粒在还原性气氛下进行还原处理后，再将覆盖有硅的金属微粒的表层进行氧化处理而得到的。

2.覆盖有硅化合物的金属微粒，其为包含至少1种金属元素或半金属元素的金属微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，

上述硅化合物含有非晶质的硅化合物，

上述覆盖有硅化合物的金属微粒是将含有该金属微粒前体的一次粒径为100nm以下的前体微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的覆盖有硅化合物的前体微粒、或含有该金属微粒前体的一次粒径为100nm以下的掺硅前体微粒在还原性气氛下进行还原处理而得到的。

3.权利要求1或2所述的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅化合物的前体微粒是1个前体微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的，上述前体微粒的一次粒径为100nm以下，且上述覆盖有硅化合物的前体微粒的一次粒径为上述前体微粒的一次粒径的100.5％以上190％以下。

4.权利要求1或2所述的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅化合物的前体微粒是将作为核的1个前体微粒的整个表面用作为壳的硅化合物覆盖而成的核壳型的覆盖有硅化合物的前体微粒。

5.权利要求1或2所述的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅化合物的前体微粒是多个前体微粒凝集而成的凝集体的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的，上述凝集体的直径为100nm以下，且上述覆盖有硅化合物的前体微粒的粒径为上述凝集体的直径的100.5％以上190％以下。

6.权利要求1或2所述的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅化合物的前体微粒或掺硅前体微粒是在实施还原性气氛下的热处理之前在上述金属微粒的内部含有硅的微粒，与上述实施还原性气氛下的热处理之前相比，是上述硅的至少一部分从上述前体微粒的内部向外周方向转移的覆盖有硅化合物的前体微粒。

7.权利要求1或2所述的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述前体为选自构成上述覆盖有硅化合物的金属微粒的至少1种金属元素或半金属元素的盐、氧化物、氢氧化物和氢氧化氧化物中的至少1种。

8.权利要求1或2所述的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述前体含有非晶质的前体。

9.权利要求2所述的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅化合物的金属微粒是1个金属微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的，上述金属微粒的一次粒径为1μm以下，且上述覆盖有硅化合物的金属微粒的一次粒径为上述金属微粒的一次粒径的100.5％以上190％以下。

10.权利要求9所述的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅化合物的金属微粒是将作为核的1个金属微粒的整个表面用作为壳的硅化合物覆盖而成的核壳型的覆盖有硅化合物的金属微粒。

11.权利要求2所述的覆盖有硅化合物的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅化合物的金属微粒是多个金属微粒凝集而成的凝集体的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的，上述凝集体的直径为1μm以下，且上述覆盖有硅化合物的金属微粒的粒径为上述凝集体的直径的100.5％以上190％以下。